[实用新型]一种抗氧化高频双面线路板有效
申请号: | 202120168190.3 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN214205956U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李明 | 申请(专利权)人: | 珠海市科晶隆电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜立光 |
地址: | 519000 广东省珠海市斗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 高频 双面 线路板 | ||
本实用新型公开了一种抗氧化高频双面线路板,包括散热铜片,所述散热铜片上方设置有上电路板,所述散热铜片下方设置有下电路板,所述上电路板与下电路板均开设有导热孔,所述导热孔内设置有导热柱,所述散热铜片与上电路板、下电路板之间均设置有导热板,所述导热柱一端固定连接于导热板远离散热铜片一侧,所述散热铜片上端面与下端面侧边均固定连接有连接杆,所述连接杆延伸至上电路板与下电路板外侧一端固定连接有固定块。本实用新型中,通过导热板将热量导入散热铜片,通过散热块内大量的散热孔将热量散去,能够对线路板进行有效的散热,有效保护了线路板,避免线路板温度过高造成损坏。
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及一种抗氧化高频双面线路板。
背景技术
线路板又称电路板,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
线路板在实际工作过程中因为电路的存在容易产生大量的热量,热量堆积起来不导出去容易影响电路板的工作效率,且温度过高时容易损坏电路板甚至烧毁电路板,造成火灾,现需要一种抗氧化高频双面线路板解决这些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种抗氧化高频双面线路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种抗氧化高频双面线路板,包括散热铜片,所述散热铜片上方设置有上电路板,所述散热铜片下方设置有下电路板,所述上电路板与下电路板均开设有导热孔,所述导热孔内设置有导热柱,所述散热铜片与上电路板、下电路板之间均设置有导热板,所述导热柱一端固定连接于导热板远离散热铜片一侧。
作为上述技术方案的进一步描述。
所述散热铜片上端面与下端面侧边均固定连接有连接杆,所述连接杆延伸至上电路板与下电路板外侧一端固定连接有固定块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定块内设置有固定槽,所述连接杆固定连接于固定槽内,所述固定块内开设有缓冲槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述缓冲槽内壁一侧固定连接有弹簧,所述弹簧另一端固定连接有挡块。
作为上述技术方案的进一步描述:
两组所述导热板远离散热铜片一侧均开设有导热腔,所述导热腔呈等距离分布。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述散热铜片两端均固定连接有散热块,所述散热块内部等距离开设有多组散热孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述上电路板与下电路板远离散热铜片一侧均开设有导热槽,所述导热槽设置有多组。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述连接杆贯穿上电路板与下电路板且与之滑动连接。
本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型通过设置的导热柱、导热板、散热铜片、散热块、散热孔等,通过导热柱将热量导入导热板,然后通过导热板将热量导入散热铜片,通过散热块内大量的散热孔将热量散去,能够对线路板进行有效的散热,有效保护了线路板,避免线路板温度过高造成损坏。
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