[实用新型]一种晶圆去胶机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆去胶机，包括底部移动装置、主体和工作机构，所述底部移动装置上方与主体连接，所述主体上方连接有工作机构，所述工作机构包括工作台、U型放置件和第一支撑框，其中：所述工作台上方连接有第一支撑框，所述第一支撑框内部位于工作台上方连接有U型放置件，所述U型放置件的底部设有加热件，所述U型放置件的U型槽底部两边连接有支撑杆，所述支撑杆上方连接有导热块，所述U型放置件的U型槽底部设有第一通孔，所述第一通孔上连接有软垫。本实用新型结构简单、操作方便、降低劳动强度、提高工作效率。

技术领域

本实用新型属于情节设备技术领域，具体涉及一种晶圆去胶机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

现有技术存在的问题是：现有的双晶圆反应腔去胶机在使用时去胶效率比较低，大大影响了对双晶圆的去胶效率；现有的双晶圆反应腔去胶机在使用过程中，除胶剂喷涂量过多，将会对双晶圆表面造成伤害。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆去胶机，结构简单，操作方便。

本实用新型提供了如下的技术方案：一种晶圆去胶机，包括底部移动装置、主体和工作机构，所述底部移动装置上方与主体连接，所述主体上方连接有工作机构，所述工作机构包括工作台、U型放置件和第一支撑框，其中：所述工作台上方连接有第一支撑框，所述第一支撑框内部位于工作台上方连接有U型放置件，所述U型放置件的底部设有加热件，所述U型放置件的U型槽底部两边连接有支撑杆，所述支撑杆上方连接有导热块，所述U型放置件的U型槽底部设有第一通孔，所述第一通孔上连接有软垫，所述第一支撑框内顶壁连接有第一伸缩杆和第二伸缩杆，所述第一伸缩杆下方连接有第二支撑框，所述第二支撑框内顶壁连接有第三气缸和第四气缸，所述第三气缸下方连接有第一电机，所述第一电机下方连接有清洁刷，所述第四气缸下方连接有第二电机，所述第二电机下方连接有棉刷，所述第二伸缩杆下方连接有储存箱，所述储存箱下方连接有第三支撑框，所述第三支撑框的内顶部连接有加热管和蒸汽片，所述主体上端远离储存箱一侧连接有支撑板，所述支撑板上方连接有第二气缸，所述第二气缸端部连接有缓冲件。

所述底部移动装置包括底板、万向轮、弹簧杆和底座，其中：所述底板下方连接有万向轮，所述底板上方连接有弹簧杆，所述弹簧杆上方连接有底座，所述底座的四个侧面均设有第二通孔，所述通孔内固定套接有第一气缸，所述第一气缸的伸出杆指向底座中部，所述第一气缸的伸出杆端部连接有夹板，所述主体由夹板进行夹紧。

优选的，所述第二伸缩杆位于第一伸缩杆远离支撑板一侧。

优选的，所述第四气缸位于第三气缸靠近储存箱一侧。

优选的，所述工作台上设有与第二通孔相配合的第三通孔。

本实用新型的有益效果为：能够提高装置的去胶效率，同时能够防止胶剂喷涂量过多，对双晶圆表面造成伤害。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型装置中第一气缸的安装结构示意图；