[实用新型]一种晶圆去胶机有效
申请号: | 202120167822.4 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN214203627U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 陈康;刘四化;王宜 | 申请(专利权)人: | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 214064 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆去胶机 | ||
1.一种晶圆去胶机,包括底部移动装置、主体(6)和工作机构,其特征在于:所述底部移动装置上方与主体(6)连接,所述主体(6)上方连接有工作机构,所述工作机构包括工作台(11)、U型放置件(12)和第一支撑框(17),其中:所述工作台(11)上方连接有第一支撑框(17),所述第一支撑框(17)内部位于工作台(11)上方连接有U型放置件(12),所述U型放置件(12)的底部设有加热件(16),所述U型放置件(12)的U型槽底部两边连接有支撑杆(15),所述支撑杆(15)上方连接有导热块(13),所述U型放置件(12)的U型槽底部设有第一通孔,所述第一通孔上连接有软垫(14),所述第一支撑框(17)内顶壁连接有第一伸缩杆(19)和第二伸缩杆(20),所述第一伸缩杆(19)下方连接有第二支撑框(18),所述第二支撑框(18)内顶壁连接有第三气缸(23)和第四气缸(24),所述第三气缸(23)下方连接有第一电机(25),所述第一电机(25)下方连接有清洁刷(26),所述第四气缸(24)下方连接有第二电机(27),所述第二电机(27)下方连接有棉刷(28),所述第二伸缩杆(20)下方连接有储存箱(21),所述储存箱(21)下方连接有第三支撑框(22),所述第三支撑框(22)的内顶部连接有加热管(29)和蒸汽片(30),所述主体(6)上端远离储存箱(21)一侧连接有支撑板(8),所述支撑板(8)上方连接有第二气缸(9),所述第二气缸(9)端部连接有缓冲件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述底部移动装置包括底板(1)、万向轮(2)、弹簧杆(3)和底座(5),其中:所述底板(1)下方连接有万向轮(2),所述底板(1)上方连接有弹簧杆(3),所述弹簧杆(3)上方连接有底座(5),所述底座(5)的四个侧面均设有第二通孔,所述第二通孔内固定套接有第一气缸(7),所述第一气缸(7)的伸出杆指向底座(5)中部,所述第一气缸(7)的伸出杆端部连接有夹板(4),所述主体(6)由夹板(4)进行夹紧。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述第二伸缩杆(20)位于第一伸缩杆(19)远离支撑板(8)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述第四气缸(24)位于第三气缸(23)靠近储存箱(21)一侧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述工作台(11)上设有与第二通孔相配合的第三通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造