[实用新型]一种用于芯片切割的联机切割分板装置

说明书

本实用新型涉及切割分板技术领域，公开了一种用于芯片切割的联机切割分板装置，包括：相对设置的第一分板底座与第二分板底座，第一分板底座呈框架结构，第一分板底座上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带，第一分板皮带用于将芯片上料至切割位，第一分板底座上设有用于带动第一分板皮带进行移动的第一分板电机，第二分板底座上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带，第二分板底座上设有用于驱动第二分板皮带进行移动的第二分板电机。通过第一分板电机驱动第一分板皮带进行移动，第二分板电机驱动第二分板皮带移动，由于第一分板皮带与第二分板皮带的传输作用，方便对芯片切割进行切割分板，实现芯片的上下料。

技术领域

本实用新型涉及切割分板技术领域，尤其涉及一种用于芯片切割的联机切割分板装置。

背景技术

芯片切割机构是一种用于对芯片进行切割的设备。

现有技术中，传统的芯片切割机构由于缺少切割分板结构，导致其切割效率较为低下。

因此，如何提供一种用于芯片切割的联机切割分板装置，以方便对芯片切割进行切割分板成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种用于芯片切割的联机切割分板装置，以方便对芯片切割进行切割分板。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种用于芯片切割的联机切割分板装置，包括：相对设置的第一分板底座与第二分板底座，所述第一分板底座呈框架结构，所述第一分板底座上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带，所述第一分板皮带用于将芯片上料至切割位，所述第一分板底座上设有用于带动所述第一分板皮带进行移动的第一分板电机，所述第二分板底座上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带，所述第二分板底座上设有用于驱动所述第二分板皮带进行移动的第二分板电机。

本实用新型进一步设置为，所述第一分板底座的一侧设有用于防护芯片上料的第一防护罩。

本实用新型进一步设置为，所述第一防护罩上设有方便观察的第一透明板。

本实用新型进一步设置为，所述第二分板底座的一侧设有用于防护芯片下料的第二防护罩。

本实用新型进一步设置为，所述第二防护罩上设有方便观察的第二透明板。

本实用新型进一步设置为，所述第一分板电机的数量设为两个，两个所述第一分板电机呈对角设置，其中一个所述第一分板电机用于带动其中一个所述第一分板皮带进行移动，另外一个所述第一分板电机用于带动另外一个所述第一分板皮带进行移动。

本实用新型具有以下有益效果：通过第一分板电机驱动第一分板皮带进行移动，第二分板电机驱动第二分板皮带移动，由于第一分板皮带与第二分板皮带的传输作用，方便对芯片切割进行切割分板，实现芯片的上下料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种用于芯片切割的联机切割分板装置的立体结构示意图。

附图标记：1、第一分板底座；2、第二分板底座；3、第一分板皮带；4、第一分板电机；5、第二分板皮带；6、第二分板电机；7、第一防护罩；71、第一透明板；8、第二防护罩；81、第二透明板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。