[实用新型]一种用于芯片切割的联机切割分板装置

权利要求书

1.一种用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，包括：相对设置的第一分板底座(1)与第二分板底座(2)，所述第一分板底座(1)呈框架结构，所述第一分板底座(1)上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带(3)，所述第一分板皮带(3)用于将芯片上料至切割位，所述第一分板底座(1)上设有用于带动所述第一分板皮带(3)进行移动的第一分板电机(4)，所述第二分板底座(2)上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带(5)，所述第二分板底座(2)上设有用于驱动所述第二分板皮带(5)进行移动的第二分板电机(6)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，所述第一分板底座(1)的一侧设有用于防护芯片上料的第一防护罩(7)。

3.根据权利要求2所述的用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，所述第一防护罩(7)上设有方便观察的第一透明板(71)。

4.根据权利要求1所述的用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，所述第二分板底座(2)的一侧设有用于防护芯片下料的第二防护罩(8)。

5.根据权利要求4所述的用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，所述第二防护罩(8)上设有方便观察的第二透明板(81)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，所述第一分板电机(4)的数量设为两个，两个所述第一分板电机(4)呈对角设置，其中一个所述第一分板电机(4)用于带动其中一个所述第一分板皮带(3)进行移动，另外一个所述第一分板电机(4)用于带动另外一个所述第一分板皮带(3)进行移动。