[实用新型]一种半导体生产高速多功能自动贴片机有效

专利信息
申请号: 202120046904.3 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN213907340U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 刘聚峰 申请(专利权)人: 深圳市宝峰达科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 王宣玲
地址: 518105 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 高速 多功能 自动 贴片机
【权利要求书】:

1.一种半导体生产高速多功能自动贴片机,包括工作台(6),其特征在于:所述工作台(6)上端表面一侧焊接固定保护壳(1),所述工作台(6)上端表面活动安装传送带(2),所述传送带(2)表面设置有固定孔(4),所述传送带(2)两侧固定安装有挡板(7),所述挡板(7)焊接固定在工作台(6)表面,所述工作台(6)一侧上端焊接固定下料斜板(8),所述工作台(6)一侧通过螺栓(5)固定安装L型固定杆(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产高速多功能自动贴片机,其特征在于:所述工作台(6)内部固定安装有液压杆(26),所述液压杆(26)的输出端焊接固定滑块(27),所述固定滑块(27)通过转轴活动连接第三活动杆(24)的一端,所述第三活动杆(24)的另一端活动安装第四转轴(23)的一端,所述第四转轴(23)的另一端连接第二活动杆(22)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产高速多功能自动贴片机,其特征在于:所述第二活动杆(22)中心通过转轴活动连接有第一活动杆(14)与第三齿轮(15),所述第一活动杆(14)的另一端活动连接第三转轴(13),所述第三转轴(13)的另一端焊接固定在保护壳(1)内部一侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产高速多功能自动贴片机,其特征在于:所述保护壳(1)内部上端焊接固定有固定杆(21),所述固定杆(21)的另一端内部活动连接滑杆(20),所述滑杆(20)的另一端焊接固定椭圆滑块(19)的上表面,所述椭圆滑块(19)内部设置有内齿牙(25),所述椭圆滑块(19)下表面通过固定块焊接固定有贴片模块(28),所述内齿牙(25)啮合第一齿轮(10)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产高速多功能自动贴片机,其特征在于:所述第一齿轮(10)一端活动连接第一转轴(9),所述第一转轴(9)的另一端焊接固定保护壳(1)内部一侧,所述第一齿轮(10)啮合第二齿轮(12),所述第二齿轮(12)中心活动连接第二转轴(11),所述第二转轴(11)的另一端焊接固定在保护壳(1)内部一侧,所述第二齿轮(12)啮合第三齿轮(15)的上表面。

6.根据权利要求3所述的一种半导体生产高速多功能自动贴片机,其特征在于:所述第三齿轮(15)的下表面啮合第四齿轮(16),所述第四齿轮(16)活动安装在电机(17)的电机输出端表面,所述电机(17)通过螺栓固定在电机底座(18),所述电机底座(18)焊接固定在工作台(6)上端表面。

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