[发明专利]振膜及其制备方法、发声装置、电子设备在审
| 申请号: | 202111656181.X | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114268887A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
| 发明(设计)人: | 闫付臻;王婷;李春;刘春发;赵国栋 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R7/10 | 分类号: | H04R7/10;H04R7/18;H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 蔡兴兵 |
| 地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 及其 制备 方法 发声 装置 电子设备 | ||
本申请公开了一种振膜及其制备方法、发声装置、电子设备,振膜包括主体部和导电部,主体部包括至少一层热塑性弹性体层,导电部设于主体部的一侧表面且与热塑性弹性体层连接,导电部与音圈和外部电路电连接,其中,导电部含有硅类化合物和导电颗粒。根据本申请实施例的振膜,用于发声装置时,可以有效避免振动过程中产生的音圈断线不良,也可以有效避免定心支片过多地占用内部空间,保证了产品的声学性能,给客户带来更好的音感体验。另外,将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部设于热塑性弹性体层的一侧,结构和制备工艺简单,可以合理控制振膜的制备成本。
技术领域
本申请涉及电声技术领域,更具体地,涉及一种发声装置的振膜、振膜的制备方法、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。
背景技术
发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈,音圈包括两条引线,两条引线分别通过点焊的方式与焊盘电连接,两个焊盘再与外部电路进行电连接,形成导电线路,通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号,带动振膜发出声音。
但是,为保证与焊盘实现电连接,音圈引线通常有一定长度,使用这种连接的发生装置,在振动时音圈引线容易断裂,导致产品失效。目前也有产品通过增加定心支片,粘接在振膜一侧,作为音圈连接外部电路的电连接件使用,一端连接音圈,一端连接外部电路,该方案虽然能够有效解决音圈引线断裂的问题,但是也占用了内部空间,损失了产品的声学性能,而且随着产品越来越轻薄化,内部空间的占用导致设计余量减小,损失产品性能。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种振膜,不仅实现了音圈和外部电路的电连接,而且结构简单,制备成本低。
本申请的另一个目的在于提供上述振膜的制备方法。
本申请的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。
本申请的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。
为了实现以上目的,本申请提供了以下技术方案。
根据本申请第一方面实施例的振膜,包括主体部和导电部,所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层,所述导电部设于所述主体部的一侧表面且与所述热塑性弹性体层连接,所述导电部与音圈和外部电路电连接,其中,所述导电部含有硅类化合物和导电颗粒。
根据本申请实施例的振膜,通过在热塑性弹性体层一侧设置导电部,使用这种振膜的发声装置,音圈粘接在导电部一侧,无需预留多余的引线,通过导电部实现音圈与外部电路连接,形成导电线路。使用本申请振膜的发声装置可以有效避免振动过程中产生的音圈断线不良,也可以有效避免定心支片过多地占用内部空间,保证了产品的声学性能,给客户带来更好的音感体验。另外,将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部设于热塑性弹性体层的一侧,结构和制备工艺简单,可以合理控制振膜的制备成本。
根据本申请的一些实施例,所述导电部沿竖直方向的投影位于所述主体部沿竖直方向的投影内。
根据本申请的一些实施例,所述热塑性弹性体层的模量为5MPa-1000MPa。
根据本申请的一些实施例,所述主体部为热塑弹性体单层膜。
根据本申请的一些实施例,所述主体部包括多个热塑性弹性体层组成的复合层,相邻两个所述热塑性弹性体层之间通过阻尼层贴合。
根据本申请的一些实施例,所述阻尼层为胶黏剂层或橡胶层。
根据本申请的一些实施例,所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部,所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。
根据本申请的一些实施例,所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部,所述第一电连接部与所述音圈电连接,所述第二电连接部与所述外部电路电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔股份有限公司,未经歌尔股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111656181.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





