[发明专利]振膜及其制备方法、发声装置、电子设备

权利要求书

1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和导电部，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层，所述导电部设于所述主体部的一侧表面且与所述热塑性弹性体层连接，所述导电部与音圈和外部电路电连接，其中，所述导电部含有硅类化合物和导电颗粒。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部沿竖直方向的投影位于所述主体部沿竖直方向的投影内。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层的模量为5MPa-1000MPa。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部为热塑弹性体单层膜。

5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部包括多个热塑性弹性体层组成的复合层，相邻两个所述热塑性弹性体层之间通过阻尼层贴合。

6.根据权利要求5所述的振膜，其特征在于，所述阻尼层为胶黏剂层或橡胶层。

7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。

8.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

9.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或两侧表面。

10.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜的厚度为10μm-300μm；

且/或，所述导电部的厚度为5μm-100μm。

11.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部上位于所述导电部在所述主体部上的正投影区域的部分与所述导电部形成为复合部，所述复合部的断裂伸长率≥30％。

12.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部中所述导电颗粒的含量≥50％wt；

且/或，所述导电颗粒的粒径≤80μm；

且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

15.一种振膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将导电部置于热塑性弹性体层表面固化定型形成复合件；

将所述复合件进行热压成型，得到振膜基材；

对所述振膜基材进行裁切得到设定形状的振膜。

16.根据权利要求15所述的振膜的制备方法，其特征在于，所述导电部通过打印、涂布或者印刷在所述热塑性弹性体层表面固化定型。

17.根据权利要求15所述的振膜的制备方法，其特征在于，所述热压成型包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。