[发明专利]基板接合装置及基板接合方法

说明书

本发明提供基板接合装置及基板接合方法，更具体地涉及一种在相互接合基板的情况下，减少基板的接合不良的基板接合装置及基板接合方法。

技术领域

本发明涉及基板接合装置及基板接合方法，更具体地涉及一种在相互接合基板的情况下，减少基板的接合不良的基板接合装置及基板接合方法。

背景技术

近来随着技术及产业的发展而增加对半导体设备或基板(以下称为‘基板’)的高集成化的要求。该情况，对于将高集成化基板配置在水平面内，而通过配线联接而产品化的情况，而发生增加配线长度、增加配线阻抗及配线延迟等问题。

因此，提出使用将基板进行三维层叠的三维集成技术。对于该三维集成技术，例如，使用接合装置而执行上下部两枚基板的接合。

为了接合上部基板和下部基板，重要的是排列上部基板和下部基板，为此，对于现有技术的装置的情况，具有上部摄像机和下部摄像机。

通过上部摄像机识别下部基板而计算坐标，而且，通过下部摄像机识别上部基板而计算坐标，沿着所述坐标而移动上下部基板而进行排列。

但对于现有技术的装置的情况，在上部摄像机和下部摄像机准确配置在垂直线上的情况下，未发生上下部基板的坐标误差。但对于现有技术的装置的情况，上部摄像机及下部摄像机以水平方向或垂直方向反复移动而上部摄像机及下部摄像机的垂直方向排列发生错位或扭曲而频繁发生坐标误差。

并且，在现有技术的装置中，该上部摄像机和下部摄像机的垂直方向排列依赖作业者的手工作业，根据作业者的熟练程度而极大发生垂直方向排列的偏差，而且，通过手工作业进行垂直方向排列，而极大降低接合装置的效率。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是为了如上所述问题，其目的在于提供一种基板接合装置及基板接合方法，在相互接合基板的基板接合装置中，执行垂直排列识别基板的排序键的摄像机单元的垂直排列步骤而缩小排序键的坐标误差。

用于解决问题的技术方案

如上所述的本发明的目的通过基板接合装置实现，该基板接合装置包括：腔体；第一卡盘，设置在所述腔体内部而吸附第一基板；第二卡盘，以朝向所述第一卡盘的方式设置在所述腔体内部，相对于所述第一卡盘而以垂直及水平方向相对移动的方式设置而吸附第二基板；及排列模块，具有识别所述第一基板的第一排序键及第二基板的第二排序键的摄像机单元，并设置包含能够上下移动的框架。

在此，所述摄像机单元能够相对于所述框架移动设置。

并且，所述摄像机单元能够在所述框架水平方向移动及斜置。

而且，所述框架包括：一对垂直部件，按提前规定的间距分隔配置；一对水平部件，相互连接所述垂直部件的上下端部并供设置所述摄像机单元，其中，所述一对水平部件中至少一个能够相对于所述垂直部件而上下移动配置。

另外，所述摄像机单元包括：第一摄像机单元，识别所述第二排序键；第二摄像机单元，识别所述第一排序键，并与所述第一摄像机单元相对配置。

并且，所述一对水平部件包括第一水平部件和第二水平部件，所述第一摄像机单元被设置在所述第一水平部件，所述第二摄像机单元被设置在所述第二水平部件。

另外，所述摄像机单元设置：移动板，能够相对于所述框架而水平方向移动设置；识别摄像机，设置在所述移动板而识别所述第一排序键或第二排序键；及排序摄像机，用于所述移动板的排列。

并且，所述移动板能够相对于所述框架斜置设置。

而且，在所述移动板还设置：摄像机排序键，通过相对的摄像机单元的排序摄像机识别。

另外，在所述框架在中央以能够移动所述第一卡盘及第二卡盘的方式形成中空部。