[发明专利]基板接合装置及基板接合方法在审
申请号: | 202111646585.0 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114695238A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 金宰焕 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王茜;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 方法 | ||
1.一种基板接合装置,其特征在于,
包括:
腔体;
第一卡盘,设置在所述腔体内部而吸附第一基板;
第二卡盘,以朝向所述第一卡盘的方式设置在所述腔体内部,相对于所述第一卡盘而以垂直及水平方向相对移动的方式设置而吸附第二基板;及
排列模块,设置识别所述第一基板的第一排序键及第二基板的第二排序键的摄像机单元,并包含能够上下移动的框架。
2.根据权利要求1所述的基板接合装置,其特征在于,
所述摄像机单元能够相对于所述框架移动设置。
3.根据权利要求1所述的基板接合装置,其特征在于,
所述摄像机单元能够在所述框架水平方向移动及斜置。
4.根据权利要求3所述的基板接合装置,其特征在于,
所述框架包括:
一对垂直部件,按提前规定的间距分隔配置;
一对水平部件,相互连接所述垂直部件的上下端部并供设置所述摄像机单元,
所述一对水平部件中的至少一个能够相对于所述垂直部件而上下移动配置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板接合装置,其特征在于,
所述摄像机单元包括:
第一摄像机单元,识别所述第二排序键;
第二摄像机单元,识别所述第一排序键,并与所述第一摄像机单元相对配置。
6.根据权利要求5所述的基板接合装置,其特征在于,
所述一对水平部件包括第一水平部件和第二水平部件,
所述第一摄像机单元被设置在所述第一水平部件,所述第二摄像机单元被设置在所述第二水平部件。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板接合装置,其特征在于,
所述摄像机单元设置:
移动板,能够相对于所述框架而水平方向移动设置;
识别摄像机,设置在所述移动板而识别所述第一排序键或第二排序键;及
排序摄像机,用于所述移动板的排列。
8.根据权利要求7所述的基板接合装置,其特征在于,
所述移动板能够相对于所述框架斜置设置。
9.根据权利要求8所述的基板接合装置,其特征在于,
在所述移动板还设置:
摄像机排序键,通过相对的摄像机单元的排序摄像机识别。
10.根据权利要求4所述的基板接合装置,其特征在于,
在所述框架的中央以能够移动所述第一卡盘及第二卡盘的方式形成中空部。
11.一种基板接合方法,涉及一种包括框架;在所述框架设置第一摄像机单元及第二摄像机单元的基板接合装置的基板接合方法,所述基板接合方法的特征在于,
包括如下步骤:
利用所述第二摄像机单元而识别第一基板的第一排序键;
利用所述第一摄像机单元而识别第二基板的第二排序键;及
排列所述第一基板和第二基板而接合,
在识别所述第一排序键的步骤之前,或在识别所述第一排序键的步骤和识别所述第二排序键的步骤之间,或在识别所述第二排序键的步骤之后,
包括以垂直方向排列所述第一摄像机单元和第二摄像机单元的垂直排列步骤。
12.根据权利要求11所述的基板接合方法,其特征在于,
所述第一摄像机单元及第二摄像机单元相对于所述框架而能够以水平方向移动及斜置的方式设置,
在所述垂直排列步骤中,通过所述第一摄像机单元及第二摄像机单元的水平方向移动或斜置而以垂直方向排列所述第一摄像机单元及第二摄像机单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造