[发明专利]一种显示面板、显示装置和掩膜板组合结构在审
申请号: | 202111644229.5 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114335113A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 李剑波;吴建鹏;黄琰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚楠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 掩膜板 组合 结构 | ||
本发明公开了一种显示面板、显示装置和掩膜板组合结构,以改善现有技术的显示面板,存在色偏,以及对应的掩膜板在制作开口时难度较大,会造成开口不达标以及相邻开口之间的部分太薄,蒸镀时阴影过大,容易产生混色的问题。所述显示面板,包括沿第一方向延伸的第一像素组和第二像素组,所述第一像素组与所述第二像素组在垂直于所述第一方向的第二方向依次交替排布;所述第一像素组包括依次交替排布的第一子像素和第二子像素,所述第二像素组包括依次排布的第三子像素;所述第三子像素的形状为边数大于四的凸多边形。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示装置和掩膜板组合结构。
背景技术
有机发光显示器件结构包括衬底基板、发光层及封装保护层,发光层主要是制作在衬底基板上呈矩阵排列的子像素。各子像素一般通过精细金属掩模板将有机发光材料蒸镀在相应的子像素位置上。随着社会进步,人们对于显示装置分辨率和显示效果的要求也越来越高。
但现有技术的显示面板,存在色偏,以及对应的掩膜板在制作开口时难度较大,会造成开口不达标以及相邻开口之间的部分太薄,蒸镀时阴影过大,容易产生混色的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板、显示装置和掩膜板组合结构,以改善现有技术的显示面板,存在色偏,以及对应的掩膜板在制作开口时难度较大,会造成开口不达标以及相邻开口之间的部分太薄,蒸镀时阴影过大,容易产生混色的问题。
本发明实施例提供一种显示面板,包括沿第一方向延伸的第一像素组和第二像素组,所述第一像素组与所述第二像素组在第二方向依次交替排布,所述第二方向与所述第一方向相交;所述第一像素组包括依次交替排布的第一子像素和第二子像素,所述第二像素组包括依次排布的第三子像素;所述第三子像素的形状为边数大于四的凸多边形。
在一种可能的实施方式中,每一所述第三子像素的外围包括两个所述第一子像素,以及两个所述第二子像素,两个所述第一子像素朝向所述第三子像素的边、与两个所述第二子像素朝向所述第三子像素的边围成的外轮廓形状,与所述第三子像素的形状相似。
在一种可能的实施方式中,两个所述第一子像素朝向所述第三子像素的边、与两个所述第二子像素朝向所述第三子像素的边围成的外轮廓形成的多边形与所述第三子像素相对的边互相平行。
在一种可能的实施方式中,位于同一所述第一像素组且围设于同一所述第三子像素的所述第一子像素和所述第二子像素,关于平行于所述第二方向且过所述第三子像素中心的直线对称。
在一种可能的实施方式中,围设于同一所述第三子像素的两个所述第一子像素关于平行于所述第一方向且过所述第三子像素中心的直线对称;
围设于同一所述第三子像素的两个所述第二子像素关于平行于所述第一方向且过所述第三子像素中心的直线对称。
在一种可能的实施方式中,相邻两列所述第二像素组的所述第三子像素错位排布。
在一种可能的实施方式中,同一列的所述第一像素组中,过各所述第一子像素中心的直线,与过各所述第二子像素中心的直线重合。
在一种可能的实施方式中,所述第一子像素、所述第二子像素中的至少一者中,相邻两边的延长线夹角为锐角的拐角位置处为弧形。
在一种可能的实施方式中,所述第三子像素的形状为六边形或八边形。
在一种可能的实施方式中,所述第一子像素的形状为菱形,所述第二子像素的形状为菱形。
在一种可能的实施方式中,所述第一子像素的形状为菱形,且所述菱形的拐角位置处为弧形;所述第二子像素的形状为菱形,且所述菱形的拐角位置处为弧形。
在一种可能的实施方式中,所述第三子像素的面积大于所述第一子像素的面积,所述第三子像素的面积大于所述第二子像素的面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111644229.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的