[发明专利]尺寸检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质

说明书

本申请公开了一种尺寸检测方法及相关装置，尺寸检测设备获取待测件的检测图像；根据模板图像确定检测图像中的待测区域；获取待测区域的灰度直方图；根据灰度直方图，确定二值化灰度值；根据二值化灰度值对检测图像进行二值化，获取二值图像；对二值图像沿第一方向的每一行与沿第二方向的每一列的特征像素点个数，第一方向与第二方向相垂直；根据二值图像沿第一方向以及第二方向的特征像素点个数，确定待测区域的尺寸。通过尺寸检测方法，能够准确的确定待测件上待测区域的尺寸，从而方便对待测件的尺寸进行检测，避免待测件由于尺寸过大或过小却未进行准确检测，解决了对待测件的检测效率降低的问题。

技术领域

本申请涉及检测技术领域，尤其涉及尺寸检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在对晶圆进行检测过程中，在对晶圆表面的缺陷进行检测之前，首先需要检测晶圆表面不同功能区域的尺寸进行检测，在确定晶圆上不同功能区域的尺寸满足要求后，再对晶圆功能区域存在的缺陷进行检测，在对晶圆的功能区域尺寸进行检测时，由于拍照的图片进行处理时，在根据处理后的图片进行判断时，经常由于无法对功能区域进行准确判断，从而导致对功能区域的尺寸判断不准确，使功能区域尺寸不合格的产品流入后续工序，影响对待测件的检测效率以及降低了对待测件的检测准确率。

发明内容

本申请实施例提供一种尺寸检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

第一方面，本申请实施例提供一种尺寸检测方法，所述尺寸检测方法包括：

获取待测件的检测图像；

确定所述检测图像中的待测区域；

确定所述待测区域沿第一方向的每一行的第一像素点个数与沿第二方向的每一列的第二像素点个数，所述第一方向与所述第二方向相垂直；

根据所述第一像素点个数与所述第二像素点个数，确定所述待测区域的尺寸。

可选的，所述确定所述待测区域沿第一方向的每一行的第一像素点个数与沿第二方向的每一列的第二像素点个数，所述第一方向与所述第二方向相垂直，包括：

确定所述待测区域的灰度直方图；

根据所述灰度直方图，确定二值化灰度值；

根据所述二值化灰度值对所述检测图像进行二值化，获取二值图像；

确定所述二值图像对应所述待测区域沿第一方向的每一行的第一像素点个数与沿第二方向的每一列的第二像素点个数，所述第一方向与所述第二方向相垂直。

可选的，所述根据所述灰度直方图，确定二值化灰度值，包括：

确定所述灰度直方图中灰度值小于预设灰度值的灰度值分布；

确定所述灰度值分布中，所述灰度值小于预设灰度值的像素点数量最多的像素点对应的灰度值，作为二值化灰度值。

可选的，所述待测区域的尺寸包括沿第一方向的第一尺寸以及沿第二方向的第二尺寸，所述根据所述第一像素点个数与所述第二像素点个数，确定所述待测区域的尺寸，包括：

确定模板图像中预设待测区域沿第一方向的第一预设数量与沿第二方向的第二预设数量；

根据第一预设数量与所述第一像素点个数确定所述待测区域沿第一方向的第一尺寸，以及根据第二预设数量与所述第二像素点个数确定所述待测区域沿第二方向的第二尺寸。

可选的，所述确定模板图像中预设待测区域沿第一方向的第一预设数量与沿第二方向的第二预设数量，包括：

沿第一方向对所述预设待测区域进行逐行扫描确定沿第一方向每一行的像素点数量，以及沿第二方向对所述预设待测区域进行逐列扫描确定沿第二方向上每一列的像素点数量；