[发明专利]一种胶带及其制备方法和用途

说明书

本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层；所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括：将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠，熟化，得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层，配合基材层和离型膜层的使用，具有优异的延展性和附着性，初始粘性高，发泡后迅速脱落、无残胶，尤其适用于电感芯片的扩膜工序。

技术领域

本发明属于芯片切割保护膜技术领域，具体涉及一种胶带及其制备方法和用途。

背景技术

电感芯片的切割工艺包括切割、倒膜、扩膜等工序；而在这些工序中，必不可少的材料是芯片保护膜，随着芯片工艺的发展，对芯片保护膜的要求也越来越高。尤其是小尺寸的芯片，切割时因为芯片间距过小，给切割造成一定难度，这就要求固定芯片的保护膜需要有很好的扩张性。

现有技术中芯片保护膜多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材的热减粘胶膜和聚氯乙烯(PVC)基材的热减粘胶膜。例如，CN211363791U公开了一种PET热减粘双层保护膜，所述PET热减粘双层保护膜包括粘结层，第一PET膜层，第二PET膜层，第一热减粘胶层，第二热减粘胶层，第一离型纸层，第二离型纸层。所述PET热减粘双层保护膜具有表面热减粘作用，且通过引入热减粘胶层，设计成PET膜的双层结构，增大了强度，延长了整体保护膜的使用寿命和耐用性。但是PET材料的延展性差，常用于切割陶瓷电容，无法应用于较小的芯片切割。

CN111647365A公开了一种低温热减粘胶带，所述低温热减粘胶带包括基材薄膜、热减粘胶层和离型膜；其中，基材薄膜经硫化处理；热减粘胶的原料按重量份包括：树脂50.0～80.0份、固化剂0.1～15.0份、发泡剂1.0～20.0份、溶剂5.0～30.0份和色料0.1～1.0份。所述低温热减粘胶带在减粘前具有良好的粘性，且在80～160℃低温加热后能够快速减粘，失去粘性，使胶带与被贴物容易分离且不留残胶。但是，所述低温热减粘胶带没有很好的解决扩膜后发泡效率和效果的问题，扩膜前还能很好的发泡，扩膜一定倍率后发泡后无法使芯片自然脱落。

CN112680131A公开了一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜，所述减粘胶膜包括基材层、胶层和离型膜层，所述胶层为UV减粘胶水涂布于基材层上烘干制得的，所述UV减粘胶水包括丙烯酸胶水，UV单体或低聚物，固化剂，光引发剂和塑化剂。所述减粘胶膜通过丙烯酸聚合物配方设计、低聚物的选择、及塑化剂含量的增减，从而使胶层达到稳定粘性、无残胶的效果。但是，所述减粘胶膜不适合用于小尺寸芯片的切割和扩膜。

因此，开发一种附着力好、减粘效果优异、不受PVC基材层塑化剂影响、可用于小尺寸芯片切割和扩膜的胶带是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层，具有优异的延展性和附着性，且发泡效果好。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种胶带，所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层；所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。

本发明中，通过特定底涂层的使用，能够提高胶带的附着性和延展性；此外，底涂层还可以避免PVC基材层中塑化剂析出以便影响减粘胶层的发泡效果；通过对减粘胶层材料的配方设计，所述胶带减粘效果好；通过所述基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层的配合使用，所述胶带粘性高、发泡后迅速脱落、无残胶，尤其适用于电感芯片的扩膜工序。

优选地，所述底涂层的厚度为1～4μm，例如可以为1μm、2μm、3μm、4μm等。