[发明专利]一种超软导电橡胶制备方法及制备系统在审
申请号: | 202111617698.8 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN114227977A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 杨福河 | 申请(专利权)人: | 江苏晶河电子科技有限公司 |
主分类号: | B29B7/74 | 分类号: | B29B7/74;B29B7/80;B29B13/06;B29C31/04;B29C35/02;B08B3/02;B08B3/08;C08L83/04 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶盛 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 橡胶 制备 方法 系统 | ||
本发明涉及导电橡胶技术领域,具体涉及一种超软导电橡胶制备方法及制备系统;超软导电橡胶制备系统包括银颗粒制备组件、搅拌组件和固化组件,银颗粒制备组件包括第一搅拌罐、支撑架、烘干箱和滑槽,第一搅拌罐、烘干箱和滑槽均与支撑架固定连接;搅拌组件包括第二搅拌罐、胶体泵和注胶头,固化组件包括传输带和固化模具,通过第一搅拌罐和烘干箱完成导电填料的制备,并通过滑槽对导电填料进行转运,导电填料移动至第二搅拌罐内,加入其余添加剂,搅拌混合后得到胶体混合物,通过胶体泵将胶体混合物注入固化模具,完成制备,提高了工作效率。
技术领域
本发明涉及导电橡胶技术领域,尤其涉及一种超软导电橡胶制备方法及制备系统。
背景技术
随着芯片的发展,芯片的体积越来越小,但是上述的导电泡棉无法制备出所符合芯片的尺寸的同时保证减少电磁干扰的效果不便,所以目前使用导电橡胶来替代导电泡棉。导电橡胶是一种用于密封和电磁屏蔽的一种特殊橡胶,其通常是采用贵金属电镀颗粒填充在硅橡胶中。虽然硅橡胶本身不导电,但是在使用时,通过压力按压导电橡胶,导电橡胶中的导电颗粒接触,以达到良好的导电性能。实现了只在按压方向上实现定向导通,且有效减少电磁干扰。
导电橡胶在制备过程中,导电填料的制备完成后,再将收集后的导电填料加入胶体溶液进行搅拌和固化成型,导电填料不易转运,降低了工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超软导电橡胶制备方法及制备系统,旨在解决现有技术中导电橡胶在制备过程中,导电填料的制备完成后,再将收集后的导电填料加入胶体溶液进行搅拌和固化成型,导电填料不易转运,降低了工作效率的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种超软导电橡胶制备系统,包括银颗粒制备组件、搅拌组件和固化组件,所述银颗粒制备组件包括第一搅拌罐、支撑架、烘干箱和滑槽,所述第一搅拌罐、所述烘干箱和所述滑槽均与所述支撑架固定连接,所述第一搅拌罐位于所述支撑架的上方,所述烘干箱设置于所述第一搅拌罐的下方,所述滑槽设置于所述烘干箱的下方;
所述搅拌组件包括第二搅拌罐、胶体泵和注胶头,所述第二搅拌罐设置于所述滑槽的下方,所述胶体泵设置于所述第二搅拌罐的顶端,所述注胶头与所述胶体泵管道连接,并位于所述胶体泵的一侧,所述固化组件包括传输带和固化模具,所述传输带设置于所述第二搅拌罐的一侧,并位于所述注胶头的下方,所述固化模具的数量为多个,多个所述固化模具间隔均匀设置于所述传输带的上方。
通过所述第一搅拌罐和所述烘干箱完成导电填料的制备,并通过所述滑槽对导电填料进行转运,导电填料移动至所述第二搅拌罐内,加入其余添加剂,搅拌混合后得到胶体混合物,通过所述胶体泵将胶体混合物注入所述固化模具,完成制备,提高了工作效率。
其中,所述第一搅拌罐包括第一罐体、第一支架、第一电机和搅拌杆,所述第一罐体与所述支撑架固定连接,并位于所述支撑架的顶端,所述第一支架设置于所述第一罐体的顶端,所述第一电机设置于所述第一支架的上方,所述搅拌杆与所述第一电机的输出端转动连接,并位于所述第一罐体的内部。
所述第一电机带动所述搅拌杆转动,从而混合所述第一罐体内的溶液。
其中,所述第一罐体的侧壁设置于第一阀门,所述第一罐体的底部设置有第二阀门。
所述第一罐体内的溶液反应完成后,打开所述第一阀门,溶液中的液体通过所述第一阀门流出,泥状产物留在所述第一罐体的底部,打开所述第二阀门,泥状产物掉落至所述烘干箱内。
其中,所述烘干箱包括箱体和电动刷,所述箱体设置于所述第一搅拌罐的下方,所述电动刷设置于所述箱体的内部,所述箱体的相对两侧分别设置有进气口和出气口。
利用所述有进气口连通热气管道,将热气导入所述箱体内,对所述箱体内的泥状产物进行烘干,所述电动刷往复运动,接触泥状产物,使得泥状产物散开,提高烘干效率。
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