[发明专利]一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质，包括以下过程：S1，获取晶圆上其中一个有效区的取片图；S2，制作取片图的数字图谱，将空位及目标芯片用不同的数字表示；S3，将数字图谱中的所有目标芯片所在行或列，按照晶圆有效区的排列进行复制展开；S4，按照复制展开后的目标芯片所在行或列，将晶圆上的芯片依次取走，直到经过晶圆上的每个有效区。既提高了取片效率，又提高了取片的准确性，还降低了取片难度。

技术领域

本发明属于晶圆领域，涉及一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质。

背景技术

MPW是将多个具有相同工艺的电路设计放在同一片晶圆上，每个设计可以得到数十种芯片样品。封装抓取时，要求捡拾目标芯片，比传统图谱抓取，难度更大。

需要根据晶圆尺寸，使用设备定位晶圆上三点，一个中心点，两个边缘点，确认一个“圆形”的取片范围，使得设备在“圆形”区域内抓取目标芯片；再根据目标芯片的位置，设置X\Y方向的跳距，设备根据跳距抓取每个区域的目标芯片；这种取片方式，整个过程全部依靠人员核对，“圆形”区域不能满足完全覆盖整个晶圆，因为定位的中心位置不一定为晶圆的中心位置，容易抓错芯片，且不能完全的取完整片晶圆的目标芯片，晶圆边缘位置的芯片无法抓取。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质，既提高了取片效率，又提高了取片的准确性，还降低了取片难度。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种MPW晶圆的芯片取片方法，包括以下过程：

S1，获取晶圆上其中一个有效区的取片图；

S2，制作取片图的数字图谱，将空位及目标芯片用不同的数字表示；

S3，将数字图谱中的所有目标芯片所在行或列，按照晶圆有效区的排列进行复制展开；

S4，按照复制展开后的目标芯片所在行或列，将晶圆上的芯片依次取走，直到经过晶圆上的每个有效区。

优选的，S1中，根据有效区绘制出取片图，取片图为网格图，每个网格代表一个空位或目标芯片。

优选的，S2中，数字图谱储存在TXT格式的文件中。

优选的，S2中，数字图谱中，空位使用数字9表示，目标芯片使用数字1表示。

优选的，S3中，复制展开的数量为一片晶圆对应有效区的最大行列数。

进一步，最大行列数为5×5。

优选的，S4中，在晶圆上每取一行或一列的芯片，核对一次复制展开的数字图谱。

一种MPW晶圆的芯片取片系统，包括：

取片图获取模块，用于获取晶圆上其中一个有效区的取片图；

数字图谱制作模块，用于制作取片图的数字图谱，将空位及目标芯片用不同的数字表示；

数字图谱复制展开模块，用于将数字图谱中的所有目标芯片所在行或列，按照晶圆有效区的排列进行复制展开；

芯片取片模块，用于按照复制展开后的目标芯片所在行或列，将晶圆上的芯片依次取走，直到经过晶圆上的每个有效区。

一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任意一项所述MPW晶圆的芯片取片方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任意一项所述MPW晶圆的芯片取片方法的步骤。