[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，其中，该显示面板，包括上基板、下基板以及设置于上基板与下基板之间的液晶层，上基板包括透明电极层，下基板包括公共电极层，其中，在显示面板的可显示区还包括支撑柱，支撑柱的一端连接透明电极层，另一端连接公共电极层，并与液晶层同层设置，支撑柱为导电支撑柱，以将透明电极层与公共电极层电连接。通过上述方式，本申请中的显示面板通过可显示区的导电支撑柱实现透明电极层与公共电极层之间的导电连接，而无需另外在显示面板的非显示区设置金球实现透明电极层与公共电极层的导电连接，进而能够有效减少非显示区的占用空间，以实现显示面板的窄边框或无边框设计。

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，特别是涉及显示面板及其制备方法。

背景技术

在显示技术领域，作为目前主流的垂直场液晶显示模式，比如，VA(VerticalAlignment，垂直配向)面板和TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)面板，由于其上、下基板均需进行供电，以此来驱动面板中的液晶转动，而达到显示的目的，因此，不可避免的需要对应实现其上、下基板的导通。

现今，业内一般有两种导通上、下基板的方式，其一、采用AU in seal(密封胶埋金)工艺，即提前将AU(金)粒子与sealant(密封胶)均匀混合，然后通过涂胶工艺成盒后，导通上、下基板；其二、先经过涂胶工艺完成sealant的涂布，然后在涂布后的固定点位放置AU粒子，俗称Au dot(金打点)工艺，成盒后导通上、下基板。其中，如图1所示，图1是现有技术中显示面板的结构示意图，该显示面板10包括AA(Active Area，可操作)区11和非AA区12，且非AA区12进一步包括sealing(密封)区121，而AU粒子具体是形成于sealing区121，以能够对应实现显示面板10中的上、下基板的导通。

然而，以上两种工艺均作用于sealing区121，且均占用了一定的空间，从而限制了显示面板10外围的布线空间，也便无法满足GDL(驱动芯片)的设计空间，以致无法实现窄边框设计。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中的显示面板无法提供足够的驱动芯片的布线空间，以致无法实现窄边框设计的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括上基板、下基板以及设置于上基板与下基板之间的液晶层，上基板包括透明电极层，下基板包括公共电极层，其中，在显示面板的可显示区还包括支撑柱，支撑柱的一端连接透明电极层，另一端连接公共电极层，并与液晶层同层设置，支撑柱为导电支撑柱，以将透明电极层与公共电极层电连接。

其中，支撑柱中混杂有导电粒子，以使支撑柱带有导电性。

其中，导电粒子的外侧面上形成有第一刺突。

其中，支撑柱中与透明电极层和公共电极层相接触的导电粒子的外侧面上形成有第一刺突。

其中，公共电极层连接支撑柱的一侧面上形成有第二刺突。

其中，透明电极层上与支撑柱相接触的区域形成有第三刺突。

其中，在显示面板的可显示区还包括黑矩阵，黑矩阵的一端连接透明电极层，另一端连接公共电极层，并与支撑柱同层间隔设置，黑矩阵为导电黑矩阵或绝缘黑矩阵。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，其中，该制备方法包括：提供上基板；在上基板上形成透明电极层；提供下基板；在下基板上形成公共电极层；在透明电极层或公共电极层上形成支撑柱，并使支撑柱与公共电极层和透明电极层对应连接；其中，支撑柱为导电支撑柱，以将透明电极层与公共电极层电连接。