[发明专利]一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法

说明书

本发明公开了一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法，包括：前处理；白网丝印；预烤；通过预设置的菲林进行第一次对位曝光；第一次显影；通过预设置的菲林进行第二次对位曝光；第二次显影。本发明在PCB板阻焊曝光显影后再增加一次曝光显影流程，使需要保留的阻焊层充分光固化，再次显影时，在阻焊边缘侧蚀不受影响的情况下对孔内残留油墨进行冲洗，从而达到导通孔不堵孔的目的。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法。

背景技术

目前市场上多批量多型号、多类型的PCB生产厂家，阻焊采取白网丝印制作，白网丝印容易导致小孔油墨入孔堵孔，采用菲林对位曝光后，使保留的阻焊油墨光固化，不保留的阻焊用菲林挡住不被感光，再通过显影弱碱清洗掉没有感光的油墨。随着PCB的发展及相应品质的提升，对导通孔的功能不光停留在导通作用上，部分导通孔还承载着功能测试、散热等用处，也就要求这部分孔不能阻焊堵孔。

这些技术存在以下缺点：

1、铜厚≥2OZ或导通孔＜0.35mm的板由于丝印压力较大，使导通孔内进油更多，正常显影冲洗一次，冲洗不干净；

2、延长显影时间可将导通孔内油墨冲洗干净，但容易出现阻焊覆盖区域与非覆盖区域衔接阻焊层侧蚀量增大(显影过度)，导致阻焊桥脱落、表面处理后PAD边阻焊掉油等功能性不良。

发明内容

本发明提供了一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法，旨在解决上述问题。

根据本申请实施例提供的一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法，包括：前处理；白网丝印；预烤；通过预设置的菲林进行第一次对位曝光；第一次显影；通过预设置的菲林进行第二次对位曝光；第二次显影。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，通过预设置的菲林进行第二次对位曝光中的菲林中没有覆盖孔的阻焊开窗挡点全部取消，所有覆盖孔的阻焊开窗保留。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，所述通过预设置的菲林进行第二次对位曝光中的预设置的菲林，对于开窗比孔大0-3mil的孔，孔开窗按照1：1设置。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，所述通过预设置的菲林进行第二次对位曝光中的预设置的菲林，对于成品孔径≤0.6mm的导通孔的菲林上的挡点比阻焊开窗单边小1mil；对于成品孔径＞0.6mm的导通孔的菲林上的挡点比阻焊开窗单边小2mil。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，所述通过预设置的菲林进行第二次对位曝光中的预设置的菲林，对于槽孔的挡点的开窗比阻焊开窗单边小2mil。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，在所述通过预设置的菲林进行第二次对位曝光时，菲林的挡点将孔口完全覆盖。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，曝光能量为500MJ-800MJ。

在本发明的改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法中，所述第二次显影的时间在90″-120″之间。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法，在PCB板阻焊曝光显影后再增加一次曝光显影流程，使需要保留的阻焊层充分光固化，再次显影时，在阻焊边缘侧蚀不受影响的情况下对孔内残留油墨进行冲洗，从而达到导通孔不堵孔的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法的示意流程图。

具体实施方式