[发明专利]压力传感器结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111576517.1 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN116313367A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 冯雪;杜琦峰;陈颖 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
主分类号: H01F5/00 分类号: H01F5/00;H01F41/02;G01L19/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 林丽璀
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种压力传感器结构,其特征在于,包括磁性柱状体、第一导电线圈层与第二导电线圈层;所述第一导电线圈层设置在所述磁性柱状体的高度方向上的一侧,所述第二导电线圈层设置在所述磁性柱状体的高度方向上的另一侧,所述磁性柱状体具有柔性。

2.根据权利要求1所述的压力传感器结构,其特征在于,所述磁性柱状体呈圆柱体状,所述磁性柱状体的半径为20μm~5000μm,高度为20μm~5000μm。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器结构,其特征在于,所述磁性柱状体为多孔结构。

4.根据权利要求1所述的压力传感器结构,其特征在于,所述第一导电线圈层沿所述磁性柱状体的高度方向的投影与所述第二导电线圈层重合。

5.根据权利要求1所述的压力传感器结构,其特征在于,所述第一导电线圈层和所述第二导电线圈层分别包括衬底与金属线圈,所述金属线圈设置在所述衬底的至少一侧表面,所述金属线圈呈平面螺旋状。

6.根据权利要求5所述的压力传感器结构,其特征在于,所述衬底的两侧表面均设有所述金属线圈,位于所述衬底的朝向所述磁性柱状体一侧的金属线圈环绕所述磁性柱状体设置。

7.根据权利要求5所述的压力传感器结构,其特征在于,所述金属线圈的线宽为10μm~500μm,圈数为50~10000。

8.一种压力传感器结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.提供一磁性柱状体、第一导电线圈层和第二导电线圈层,所述磁性柱状体具有柔性;

b.将所述第一导电线圈层组装至所述磁性柱状体的高度方向上的一侧,将所述第二导电线圈层组装至所述磁性柱状体的高度方向上的另一侧,得到压力传感器结构。

9.根据权利要求8所述的压力传感器结构的制备方法,其特征在于,所述a步骤中,提供一磁性柱状体,包括:

将柔性高分子材料的预聚物与固化剂混合,得到第一混合物;

将所述第一混合物、硬磁性颗粒和水溶性无机盐颗粒混合,得到第二混合物;

将所述第二混合物置于柱状模具中固化塑形,得到柔性的柱状体;

除去所述水溶性无机盐颗粒,得到多孔的所述柱状体;

磁化所述柱状体,得到柔性的磁性柱状体。

10.根据权利要求8所述的压力传感器结构的制备方法,其特征在于,所述a步骤中,提供第一导电线圈层或第二导电线圈层,包括:

提供衬底;采用3D打印技术在所述衬底的至少一侧表面形成金属线圈,得到第一导电线圈层或第二导电线圈层;或者,

提供衬底,所述衬底的至少一侧表面具有金属层;采用激光刻蚀技术刻蚀所述金属层形成金属线圈,得到第一导电线圈层或第二导电线圈层。

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