[发明专利]一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法

说明书

本发明属于晶圆盒开关盒和晶圆状态扫描设备技术，具体涉及一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法。包括以下步骤：固定晶圆盒在开盒器机台上；使外罩与晶圆盒分离，开盒器机台向上运动过程中，mapping传感器实时扫描，开盒器的控制端实时记录开盒器机台运动过程中机台电机的码盘值，待运动完成后，判断当前卡塞盒的尺寸；根据mapping传感器实时扫描结果，获取的机台电机的码盘值，计算晶圆状态信息，判断当前卡塞盒内的晶圆状态；完成晶圆即卡塞盒的检测；本发明实现了一款可以在大气传输系统中实现6/8寸晶圆开关盒和状态扫描的方法，同时在不更改机械结构的基础上兼容6寸和8寸晶圆，增加了适用范围。

技术领域

本发明属于晶圆盒开关盒和晶圆状态扫描设备技术，具体涉及一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法。

背景技术

目前IC工艺过程中，处于大气环境下可以极大的降低设备和工艺成本，同时大气传输系统拥有更多的对外接口和更强的兼容性，目前6/8寸晶圆大多使用真空传输系统，缺少大气环境下的晶圆开关盒和状态扫描设备，因此在6/8寸晶圆工艺流程中存在成本高、自动化程度低的缺点。由于6/8寸这种小尺寸一般都是真空用的多，国内据我们所知是没有6寸开盒器的，真空设备机械设计繁琐，需要考虑密闭以及开关门充放气。因此，设计一种可以处于大气环境下多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法显得尤为重要。

发明内容

本发明目的是提供设计一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，以在大气传输系统中实现6/8寸晶圆开关盒和状态扫描的设备，同时无须更改机械结构的基础上兼容6寸和8寸晶圆。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将晶圆盒放置在开盒器机台上，通过上位机发送控制指令至开盒器，控制LOCK轴驱动电机，驱动与开盒器的LOCK轴连接的金属片搭接在晶圆盒上，以使晶圆盒固定在开盒器机台上；

2)设置mapping传感器位置，通过上位机发送指令至开盒器，开盒器控制latch轴驱动电机，控制开盒器机台底部的两根金属杆伸出，并插入晶圆盒之中，latch轴带动两根金属杆打开锁舌，提供控制开盒器的升降机构带动晶圆盒的外罩向上运动，使晶圆盒的外罩从晶圆盒分离，将卡塞盒与底座留在机台上；

3)开盒器机台向上运动过程中，mapping传感器实时扫描，开盒器的控制端实时记录开盒器机台运动过程中机台电机的码盘值，待运动完成后，判断当前卡塞盒的尺寸；

4)根据mapping传感器实时扫描结果，获取的机台电机的码盘值，计算晶圆状态信息，判断当前卡塞盒内的晶圆状态；

5)对晶圆盒内操作完成后，电机驱动开盒器带动外罩向下运动，latch轴驱动晶圆盒内部的锁舌使其关闭，两个lock轴使金属片离开晶圆盒以取走晶圆盒。

所述mapping传感器为对射式光电传感器。

将所述mapping传感器安装于升降机构上，并设置所述mapping传感器的光路方向始终与晶圆所在平面平行，晶圆放置于卡塞盒内，且晶圆所在平面平行于水平面。

在6寸卡塞盒底部还安装有adapter，以区分6寸卡塞盒与8寸卡塞盒；

所述adapter的物理高度尺寸大于8寸卡塞盒尺寸。

步骤3)中，所述上位机实时记录开盒器机台运动过程中机台电机的码盘值，判断当前卡塞盒的尺寸，具体为：

设定待检测的放置晶圆的卡塞盒尺寸；

记录mapping传感器扫描从首次遮挡到首次不被遮挡，即：mapping传感器信号首次跳变产生中断；