[发明专利]一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法

权利要求书

1.一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将晶圆盒放置在开盒器机台上，通过上位机发送控制指令至开盒器，控制LOCK轴驱动电机，驱动与开盒器的LOCK轴连接的金属片搭接在晶圆盒上，以使晶圆盒固定在开盒器机台上；

2)设置mapping传感器位置，通过上位机发送指令至开盒器，开盒器控制latch轴驱动电机，控制开盒器机台底部的两根金属杆伸出，并插入晶圆盒之中，latch轴带动两根金属杆打开锁舌，提供控制开盒器的升降机构带动晶圆盒的外罩向上运动，使晶圆盒的外罩从晶圆盒分离，将卡塞盒与底座留在开盒器机台上；

3)开盒器机台向上运动过程中，mapping传感器实时扫描，开盒器的控制端实时记录开盒器机台运动过程中机台电机的码盘值，待运动完成后，判断当前卡塞盒的尺寸；

在6寸卡塞盒底部还安装有adapter，以区分6寸卡塞盒与8寸卡塞盒；

所述adapter的物理高度尺寸大于8寸卡塞盒尺寸；

4)根据mapping传感器实时扫描结果，获取的机台电机的码盘值，计算晶圆状态信息，判断当前卡塞盒内的晶圆状态；

5)对晶圆盒内操作完成后，电机驱动开盒器带动外罩向下运动，latch轴驱动晶圆盒内部的锁舌使其关闭，两个LOCK轴使金属片离开晶圆盒以取走晶圆盒。

2.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，所述mapping传感器为对射式光电传感器。

3.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，将所述mapping传感器安装于升降机构上，并设置所述mapping传感器的光路方向始终与晶圆所在平面平行，晶圆放置于卡塞盒内，且晶圆所在平面平行于水平面。

4.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，所述步骤3)，具体为：

设定待检测的放置晶圆的卡塞盒尺寸；

记录mapping传感器扫描从首次遮挡到首次不被遮挡，即：mapping传感器信号首次跳变产生中断；

所述mapping传感器信号首次跳变产生中断时的码盘值，根据该码盘值所在的范围判断是否存在adapter，若存在，则卡塞盒的尺寸为6寸，反之，卡塞盒的尺寸为8寸；

并与设定待检测的放置晶圆的卡塞盒尺寸进行比对，若相符则继续执行检测；反之，开盒器向上位机报错。

5.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，所述步骤4)，具体为：

在开盒器机台向上运动过程中，mapping传感器的光路会被晶圆遮挡，光路每一次在被晶圆遮挡与不被晶圆遮挡的状态相互切换的跳变都会触发中断，即第i片晶圆产生的2个跳变，并根据跳变选择每片晶圆的上沿码盘值和下沿码盘值记录。

6.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，所述计算晶圆状态信息，具体为：

(1)根据第i片晶圆的上沿码盘值和下沿码盘值获取晶圆中心间距，并根据预先晶圆中心间距计算出的第i片晶圆的理论中心的位置S_i，并储存；

(2)根据第i片晶圆的上沿码盘值和下沿码盘值获取第i片晶圆中心值；

(3)根据第i片晶圆的理论中心的位置S_i、第i片晶圆中心值判断晶圆状态为有片状态、空片状态或跨片状态。

7.根据权利要求6所述的一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法，其特征在于，所述有片状态为：在第i个晶圆的两端分别卡设在卡塞盒中左侧第i槽和右侧第i槽；

所述跨片状态为：在第i个晶圆的两端分别卡设在卡塞盒中左侧第i-1槽或右侧第i+1槽中。