[发明专利]一种用于整流的物体表面结构及其制备方法

权利要求书

1.一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，包括呈平滑流线形的基础面，所述基础面上布局有紧密相邻的球凸。

2.根据权利要求1所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述基础面为物体的外表面或者内表面。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述基础面上布局有紧密相邻的球坑，所述球坑内置放有圆球，所述圆球大于二分之一的球体位于球坑内部，小于二分之一的球体露于球坑外部形成球凸，圆球被球坑束缚且可自由转动，形成可转动球凸表面结构。

4.根据权利要求3所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述球坑在基础面上呈矩阵式布局或者梅花式布局；

所述基础面上所有球坑的半径R_坑相同，球坑的坑深D相同且大于球坑的半径R_坑，球坑向外的开口半径R_开口相同且小于球坑的半径R_坑，球坑内的圆球的半径R_球相同且小于球坑的半径R_坑、大于球坑向外的开口半径R_开口，圆球露于球坑外部的球体高度H相同。

5.根据权利要求3所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述球坑在基础面上呈互补式布局，具体为：在矩阵式布局的四个相邻球坑之间或者在梅花式布局的三个相邻球坑之间的交界处再补充一个球坑；

所述基础面上所有补充球坑的半径r_坑相同且小于原矩阵式布局或梅花式布局的球坑半径R_坑，补充球坑的坑深d相同且大于补充球坑的半径r_坑，补充球坑向外的开口半径r_开口相同且小于补充球坑的半径r_坑，补充球坑内的圆球的半径r_球相同且小于补充球坑的半径r_坑、大于补充球坑向外的开口半径r_开口，补充球坑内的圆球露于球坑外部的球体高度h相同。

6.根据权利要求3所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述球坑的内壁以及圆球的表面均为光滑面，且/或：球坑与圆球之间涂有润滑物质或进行悬浮处理，以使圆球在球坑内以任意方向自由转动时的阻力最小化。

7.根据权利要求1或2所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述球凸固定于物体的基础面而不发生移动或者转动。

8.根据权利要求7所述的一种用于整流的物体表面结构，其特征在于，所述球凸在基础面上呈矩阵式布局、梅花式布局或者互补式布局，其中所述互补式布局具体为：在矩阵式布局的四个相邻球凸之间或者在梅花式布局的三个相邻球凸之间的交界处再补充一个球凸；

在矩阵式布局或梅花式布局中，所有球凸最高点相对于基础面的高度H相等，在互补式布局中，所有以矩阵式布局或梅花式布局的球凸最高点相对于基础面的高度H相等，所有补充的球凸相对于基础面的高度h相等且小于以矩阵式布局或梅花式布局的球凸最高点相对于基础面的高度H。