[发明专利]一种全自动半导体加热设备

权利要求书

1. 一种全自动半导体加热设备，包括下底板（4），其特征在于：所述下底板（4）的上侧表面上设置有内传动机构（5），所述下底板（4）的上表面上且位于内传动机构（5）的两侧分别设置有第一输送带（3）和第二输送带（6），所述下底板（4）的上侧依靠支撑柱（2）固定设置有加热机箱（1），所述加热机箱（1）的底部开设有烘干口（7），所述内传动机构（5）的底部设置有清洗机（8）；所述内传动机构（5）包括设置在下底板（4）中部转运半导体的转动架组件（52），所述转动架组件（52）的两侧分别设置有上料组件（51）和下料组件（53），并且上料组件（51）和下料组件（53）依靠转动架组件（52）中心对称设置；

所述上料组件（51）包括固定设置在下底板（4）上的第一内支撑杆（513）、第二内支撑杆（515）和驱动电机（517），所述第一内支撑杆（513）设置有两个，两个第一内支撑杆（513）的上端上均转动设置有转动滑块（512），所述第一内支撑杆（513）上依靠转动滑块（512）转动且滑动设置有吸料支架（511），所述第二内支撑杆（515）上转动设置有转动连杆（514），所述驱动电机（517）的驱动端上转动设置有内转轮（518），所述内转轮（518）的正上方转动设置有马耳他机芯轮（519），所述转动连杆（514）的上端与吸料支架（511）之间转动连接，所述转动连杆（514）的下端与外长杆（516）的一端转动连接，所述外长杆（516）的另一端与内转轮（518）之间转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述下料组件（53）与上料组件（51）的整体结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述转动架组件（52）包括固定在下底板（4）上的支撑架（523），所述支撑架（523）在下底板（4）上设置有两个，两个支撑架（523）之间转动设置有八角转动辊（521），所述八角转动辊（521）的八个表面上设有吸面面板（522）。

4.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述吸料支架（511）包括两个侧边支架（5111），两个侧边支架（5111）的相同一端上固定设置有吸盘面板（5114），所述吸盘面板（5114）靠近侧边支架（5111）的一端上固定设置有抽气面板（5113），每个侧边支架（5111）上均开设有滑槽口（5112），并且滑槽口（5112）与转动滑块（512）之间相适配。

5.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述转动连杆（514）包括转动设置在第二内支撑杆（515）内的连接轴（5142），所述连接轴（5142）的一端上侧固定设置有上转动连杆（5141），所述连接轴（5142）的另一端下侧固定设置有下转动连杆（5143），所述上转动连杆（5141）与下转动连杆（5143）之间的夹角为钝角。

6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述内转轮（518）包括转动设置在支撑架（523）上的内转轮主体（5181），所述内转轮主体（5181）的一侧固定设置有上连杆（5183），所述内转轮主体（5181）的另一侧固定设置有下连杆（5182），所述上连杆（5183）与下连杆（5182）之间为钝角设置，所述上连杆（5183）与下连杆（5182）远离内转轮主体（5181）的端口上固定设置有限制块（5184）。

7.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述马耳他机芯轮（519）与八角转动辊（521）之间保证同步转动。

8.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：所述清洗机（8）包括两个三脚架（83），两个三脚架（83）之间转动设置三个内转辊（81），三个内转辊（81）的外部共同设置有一个清洁带（82），所述三脚架（83）的底部固定设置有下支架（84），所述清洁带（82）的底部并且位于下底板（4）的上侧固定设置有清洁池（85），所述清洁带（82）的上表面与吸面面板（522）的表面相接触。

9.根据权利要求1所述的一种全自动半导体加热设备，其特征在于：其工作方法，包括如下步骤：

步骤S1：将前道工序的半导体加工件按照顺序摆放在第一输送带（3）上，第一输送带（3）进行间接传动；

步骤S2：第一输送带（3）间歇传动停止后，驱动电机（517）启动，驱动电机（517）的启动带动内转轮（518）转动，进而带动马耳他机芯轮（519）进行转动，由于内转轮（518）与马耳他机芯轮（519）之间适配转动，进而马耳他机芯轮（519）保证45°的转动，确保一个面的竖直方向，同时内转轮（518）的转动带动外长杆（516）进行摆动，拉动转动连杆（514）进行摆动，转动连杆（514）与吸料支架（511）之间转动连接，带动吸料支架（511）进行直角转动运动，吸料支架（511）上的吸盘面板（5114）将对准八角转动辊（521）上的吸面面板（522）进行吸取或者收放，将半导体从第一输送带（3）上转运到吸面面板（522）上，八角转动辊（521）在驱动电机（517）的作用下间歇转动；

步骤S3：间歇转动的八角转动辊（521）上的吸面面板（522）至最上面时，烘干口（7）对其进行加热，在间歇转动转运下来，利用下料组件（53）反向操作进行拿取。