[发明专利]一种雷达板及其制备方法、毫米波雷达

说明书

本发明涉及毫米波雷达技术领域，公开一种雷达板及其制备方法、毫米波雷达。该雷达板包括基板；基板具有第一表面以及背离第一表面的第二表面，且第一表面划分为第一区域和第二区域；第一区域设置有第一铜层，第一铜层形成有焊点，焊点临近第一区域和第二区域的接触边界；第二区域设置有第二铜层，第二铜层形成有天线组件，天线组件延伸至第一区域和第二区域的接触边界处以连接所述焊点；第一铜层的厚度大于第二铜层的厚度。该雷达板在保证天线图形精度需求条件下可以满足单板的焊接可靠性要求。

技术领域

本发明涉及毫米波雷达技术领域，特别涉及一种雷达板及其制备方法、毫米波雷达。

背景技术

如今，在快速发展的汽车领域，多种传感器融合是未来汽车电子发展的必然趋势。其中，毫米波雷达因其传输距离远，在传输窗口内大气衰减和损耗低，穿透性强，可以满足车辆对全天气候的适应性的要求。同时，毫米波雷达具备体积小、功耗低、集成度高的特点，弥补了如红外、激光、超声波、摄像头等其他传感器在车载应用中的短板，率先成为ADAS(Advanced Driving Assistance System，高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的主要传感器。毫米波雷达中天线的参数、系统的集成度直接决定了雷达的探测性能、体积、功耗和成本。

具体地，随着天线传输信号频率越来越高，对信号传输完整性提出了更高的要求。因此，在用于制备天线的印刷电路板的设计过程中，微小的参数变化(例如图形精度、铜厚、翘曲程度、线路划痕凹陷等)在这种高频环境下都会对传输线上的信号完整性产生巨大的影响。这对高频单板的设计以及量产化都提出了巨大的挑战。

发明内容

本发明公开了一种雷达板及其制备方法、毫米波雷达，用于在保证天线图形精度需求条件下满足单板焊接的可靠性。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种雷达板，包括：基板；

所述基板具有第一表面以及背离所述第一表面的第二表面，且所述第一表面划分为第一区域和第二区域；

所述第一区域设置有第一铜层，所述第一铜层形成有焊点，所述焊点临近所述第一区域和所述第二区域的接触边界；

所述第二区域设置有第二铜层，所述第二铜层形成有天线组件，所述天线组件延伸至所述第一区域和所述第二区域的接触边界处以连接所述焊点；

所述第一铜层的厚度大于所述第二铜层的厚度。

上述雷达板，将基板上的铜层设置为厚度较大的第一铜层和厚度较小的第二铜层，第一铜层可以形成焊点以保证良好的焊接可靠性，第二铜层可以形成天线组件以保证天线图形的精度，相当于可以在保证天线图形精度需求条件下满足单板焊接可靠性要求。

可选地，所述焊点距离所述第一区域和所述第二区域的边界0.3mm。

可选地，所述第一铜层的厚度为1oz。

可选地，所述天线组件包括天线单元和馈线；

所述馈线自所述天线单元引出并走线至所述第一区域和所述第二区域的接触边界。

可选地，还包括主控芯片和功能器件，所述主控芯片焊接于所述焊点，所述功能器件设置于所述基板的第二表面，所述基板设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔。

可选地，所述基板包括：第一板组、第二板组以及位于所述第一板组与所述第二板组之间的介质层；

所述第一板组包括层叠设置的多个第一铜箔，且任意两个相邻的所述第一铜箔之间设置有第一绝缘层；所述第二板组包括层叠设置的多个第二铜箔，且任意两个相邻的所述第二铜箔之间设置有第二绝缘层；所述第一板组与所述第二板组关于所述介质层对称。

可选地，沿所述第一板组指向所述第二板组的方向，第一个所述第一铜箔和第二个所述第一铜箔均为高频板；