[发明专利]一种雷达板及其制备方法、毫米波雷达

权利要求书

1.一种雷达板，其特征在于，包括：基板；

所述基板具有第一表面以及背离所述第一表面的第二表面，且所述第一表面划分为第一区域和第二区域；

所述第一区域设置有第一铜层，所述第一铜层形成有焊点，所述焊点临近所述第一区域和所述第二区域的接触边界；

所述第二区域设置有第二铜层，所述第二铜层形成有天线组件，所述天线组件延伸至所述第一区域和所述第二区域的接触边界处以连接所述焊点；

所述第一铜层的厚度大于所述第二铜层的厚度。

2.根据权利要求1所述的雷达板，其特征在于，所述焊点距离所述第一区域和所述第二区域的边界0.3mm。

3.根据权利要求1所述的雷达板，其特征在于，所述第一铜层的厚度为1oz。

4.根据权利要求1所述的雷达板，其特征在于，所述天线组件包括天线单元和馈线；

所述馈线自所述天线单元引出并走线至所述第一区域和所述第二区域的接触边界。

5.根据权利要求1所述的雷达板，其特征在于，还包括主控芯片和功能器件，所述主控芯片焊接于所述焊点，所述功能器件设置于所述基板的第二表面，所述基板设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔。

6.根据权利要求1所述的雷达板，其特征在于，所述基板包括：第一板组、第二板组以及位于所述第一板组与所述第二板组之间的介质层；

所述第一板组包括层叠设置的多个第一铜箔，且任意两个相邻的所述第一铜箔之间设置有第一绝缘层；所述第二板组包括层叠设置的多个第二铜箔，且任意两个相邻的所述第二铜箔之间设置有第二绝缘层；所述第一板组与所述第二板组关于所述介质层对称。

7.根据权利要求6所述的雷达板，其特征在于，沿所述第一板组指向所述第二板组的方向，第一个所述第一铜箔和第二个所述第一铜箔均为高频板；

所述基板形成有开口位于所述第一表面的第一盲孔，所述第一盲孔延伸至的第二个所述第一铜箔。

8.根据权利要求6所述的雷达板，其特征在于，所述基板形成有开口位于所述第二表面的第二盲孔，所述第二盲孔延伸至所述介质层。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的雷达板，其特征在于，所述介质层的厚度大于10mil。

10.一种雷达板制备方法，其特征在于，包括：

制备基板，所述基板具有第一表面以及背离所述第一表面的第二表面，且所述第一表面划分为第一区域和第二区域；

在所述第一区域设置第一铜层并形成焊点，所述焊点临近所述第一区域和所述第二区域的接触边界；

在所述第二区域设置第二铜层并形成天线组件，所述天线组件延伸至所述第一区域和所述第二区域的接触边界处以连接所述焊点；

其中，所述第一铜层的厚度大于所述第二铜层的厚度。

11.根据权利要求10所述的雷达板制备方法，其特征在于，所述制备基板包括：

提供一介质层；

将多个第一铜箔叠置且在任意两个相邻的所述第一铜箔之间设置第一绝缘层以形成第一板组；

将多个第二铜箔叠置且在任意两个相邻的所述第二铜箔之间设置第二绝缘层以形成第二板组；

将所述第二板组、介质层和所述第一板组依次叠置并一次压合。

12.根据权利要求11所述的雷达板制备方法，其特征在于，沿所述第一表面指向所述第二表面的方向，第一个所述第一铜箔和第二个所述第一铜箔均为高频板；所述将所述第二板组、介质层和所述第一板组依次叠置并一次压合后，还包括：

自所述第一板组背离所述介质层的表面激光打孔至第二个所述第一铜箔以形成第一盲孔。