[发明专利]一种传感器标定用接插装置在审
| 申请号: | 202111530277.1 | 申请日: | 2021-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN114400470A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 承磊;沈惠峰;赵文韬;曹家兴;聂红庆;倪博 | 申请(专利权)人: | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号: | H01R13/627 | 分类号: | H01R13/627;H01R4/52;H01R24/38;H01R13/02;H01R13/40;G01D18/00 |
| 代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 许丽 |
| 地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传感器 标定 用接插 装置 | ||
本发明提供一种传感器标定用接插装置,包括多瓣分散式圆柱结构、底座、约束圈和弹簧;所述多瓣分散式圆柱结构底端固定连接于所述底座上,所述底座直径大于所述多瓣分散式圆柱结构的直径;所述约束圈套装于所述多瓣分散式圆柱结构顶部的外圈,为活动连接;所述弹簧套装于所述多瓣分散式圆柱结构中段,且所述弹簧的上端卡在所述约束圈的下底面,所述弹簧的下端卡在所述底座的上底面;当所述约束圈受到外力向所述底座方向运动时,所述多瓣分散式圆柱结构顶部散开露出间隙,将待测传感器的引线端插于所述间隙中,松开所述约束圈,约束圈复位将所述传感器的引线端夹紧。本发明操作简易、快速插拔,连接时无需焊锡焊接。
技术领域
本发明涉及接插装置技术领域,特别涉及一种传感器标定用接插装置。
背景技术
在众多实验室传感器标定/校准/测试的场合,需要将大量传感器及其引线与数据采集设备快速接线—标定—拆除,要求连接方式快速简易、方便插拔、多次重复使用,且接插结构对标定/测试数据准确度影响较小。
目前实验室标定传感器采用常规焊锡焊接的连接方式,将传感器引线和数据传输线通过焊锡焊接,进行传感器标定和数据采集,待测试完毕再将焊锡融化吹除。锡焊连接存在诸多缺点,如耗时耗力、存在烫伤风险、污染环境且长期作业对人体存在潜在伤害。为克服焊接接线存在的主要缺点,本发明提供一种结构紧凑、快速插拔、无须焊锡焊接的快速接线方式,该接线方式能够降低劳动成本、节约工作时长、安全环保且极大改善作业人员工作环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种传感器标定用接插装置,以解决现有技术中存在的问题。
本发明的技术方案是:提供一种传感器标定用接插装置,包括多瓣分散式圆柱结构、底座、约束圈和弹簧;所述多瓣分散式圆柱结构、底座和约束圈为同轴结构;
所述多瓣分散式圆柱结构底端固定连接于所述底座上,所述底座直径大于所述多瓣分散式圆柱结构的直径;所述约束圈套装于所述多瓣分散式圆柱结构顶部的外圈,为活动连接;所述弹簧套装于所述多瓣分散式圆柱结构中段,且所述弹簧的上端固连在所述约束圈的下底面,所述弹簧的下端固连在所述底座的上底面;当所述弹簧处于未受力状态时,所述约束圈对所述多瓣分散式圆柱结构的顶部进行约束,使得所述多瓣分散式圆柱结构整体处于闭合状态;所述底座与标定仪器的数据传输线电连接;
所述多瓣分散式圆柱结构和底座采用导电材料制成,其外侧面和上下端面涂绝缘层避免传输线正负极接触时相互导通;
当所述约束圈受到外力向所述底座方向运动时,所述多瓣分散式圆柱结构顶部散开露出间隙,将待测传感器的引线端插于所述间隙中,松开所述约束圈,约束圈复位将所述传感器的引线端夹紧。
进一步的,所述多瓣分散式圆柱结构和底座为一体成型结构。
进一步的,所述多瓣分散式圆柱结构为直径不同的两段式结构,顶端直径大于下端直径,便于所述弹簧的套装。
进一步的,所述底座与所述标定仪器的数据传输线通过焊接固定,用于传感器信号传输。
进一步的,所述多瓣分散式圆柱结构为两瓣式或三瓣式结构。
本发明提供的传感器标定用接插装置操作简易、快速插拔,连接时无需焊锡焊接,避免环境污染。且对人员操作技能要求低,结构精小牢固,连接可靠性高。
附图说明
下面结合附图对发明作进一步说明:
图1是本发明的一个较佳实施例的快速接插结构的侧剖视图;
图2是本发明的一实施方式快速接插结构夹持部件闭合时的三维视图;
图3是本发明的一实施方式快速接插结构夹持部件展开时的三维视图;
图4是本发明快速接插结构一实施方式的实际应用实例。
具体实施方式
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