[发明专利]一种传感器标定用接插装置在审

专利信息
申请号: 202111530277.1 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN114400470A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 承磊;沈惠峰;赵文韬;曹家兴;聂红庆;倪博 申请(专利权)人: 上海精密计量测试研究所
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R4/52;H01R24/38;H01R13/02;H01R13/40;G01D18/00
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 许丽
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 标定 用接插 装置
【权利要求书】:

1.一种传感器标定用接插装置,其特征在于,包括多瓣分散式圆柱结构、底座、约束圈和弹簧;所述多瓣分散式圆柱结构、底座、约束圈和弹簧为同轴结构;

所述多瓣分散式圆柱结构底端固定连接于所述底座上,所述底座直径大于所述多瓣分散式圆柱结构的直径;所述约束圈套装于所述多瓣分散式圆柱结构顶部的外圈,为活动连接;所述弹簧套装于所述多瓣分散式圆柱结构中段,且所述弹簧的上端卡在所述约束圈的下底面,所述弹簧的下端卡在所述底座的上底面;当所述弹簧处于未受力状态时,所述约束圈对所述多瓣分散式圆柱结构的顶部进行约束,使得所述多瓣分散式圆柱结构整体处于闭合状态;所述底座与标定仪器的数据传输线电连接;

所述多瓣分散式圆柱结构和底座采用导电材料制成,其外侧面和上下端面涂绝缘层避免正负极接插装置自身接触时相互导通;

当所述约束圈受到外力向所述底座方向运动时,所述多瓣分散式圆柱结构顶部散开露出间隙,将待测传感器的引线端插于所述间隙中,松开所述约束圈,约束圈复位将所述传感器的引线端夹紧。

2.如权利要求1所述的传感器标定用接插装置,其特征在于,所述多瓣分散式圆柱结构和底座为一体成型结构。

3.如权利要求2所述的传感器标定用接插装置,其特征在于,所述多瓣分散式圆柱结构为直径不同的两段式结构,顶端直径大于下端直径,便于所述弹簧的套装。

4.如权利要求2所述的传感器标定用接插装置,其特征在于,所述底座与所述标定仪器的数据传输线通过焊接固定,用于传感器信号传输。

5.如权利要求1所述的传感器标定用接插装置,其特征在于,所述多瓣分散式圆柱结构为两瓣式或三瓣式结构。

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