[发明专利]一种基因测序芯片及其制备方法在审
申请号: | 202111526132.4 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN113980798A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 宋扬 | 申请(专利权)人: | 深圳太古语科技有限公司 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34;C12M1/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基因 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种基因测序芯片,其特征在于,包括:
基板(100)和盖板(200),所述基板(100)和所述盖板(200)相对设置;以及
第一键合层(300),设置在所述基板(100)和所述盖板(200)之间,所述第一键合层(300)的两侧分别与所述基板(100)和所述盖板(200)键合,所述第一键合层(300)上开设有流道开口(310),所述流道开口(310)的内轮廓与所述基板(100)和所述盖板(200)共同形成流道。
2.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于,所述流道的高度与所述第一键合层(300)高度相同。
3.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于,所述第一键合层(300)为压敏胶。
4.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于,所述基板(100)上开设有第一流道入口(110)和第一流道出口(120),供生化反应测序试剂流入所述流道和流出所述流道。
5.根据权利要求4所述的基因测序芯片,其特征在于,沿远离所述第一流道入口(110)的方向,在所述第一流道入口(110)处所述流道开口(310)的宽度逐渐增加,且沿靠近所述第一流道出口(120)的方向,在所述第一流道出口(120)处所述流道开口(310)的宽度逐渐减少,且所述流道开口(310)内部呈流线形结构。
6.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于,所述流道为多个。
7.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于,所述基因测序芯片还包括:
外框结构件(400),所述外框结构件(400)被配置为固定所述基板(100)和所述盖板(200)。
8.根据权利要求7所述的基因测序芯片,其特征在于,所述外框结构件(400)包括:
本体(410);以及
多个限位框(420),多个所述限位框(420)沿所述本体(410)的周向轮廓间隔设置,多个所述限位框(420)围设形成限位槽,所述限位槽被配置为容纳所述基板(100)和所述盖板(200)。
9.根据权利要求7所述的基因测序芯片,其特征在于,所述外框结构件(400)上开设有能够与所述流道连通的第二流道入口(430)和第二流道出口(440)。
10.根据权利要求7所述的基因测序芯片,其特征在于,所述外框结构件(400)上开设有通孔(450),被配置为便于拆卸所述基板(100)和所述盖板(200)。
11.根据权利要求7所述的基因测序芯片,其特征在于,所述基因测序芯片还包括:
第二键合层(500),设置在所述外框结构件(400)和所述基板(100)之间,所述第二键合层(500)被配置为连接所述外框结构件(400)和所述基板(100)。
12.一种制备权利要求1~11任一项所述的基因测序芯片的方法,其特征在于,所述基因测序芯片制备方法包括如下步骤:
加工并清洗所述基板(100)和所述盖板(200);
对所述基板(100)和所述盖板(200)进行表面处理;
检测所述基板(100)和所述盖板(200)表面的接触角;
将所述第一键合层(300)设置在所述基板(100)和所述盖板(200)之间,并使所述第一键合层(300)的两个侧面分别与所述基板(100)和所述盖板(200)键合。
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