[发明专利]二胺化合物、树脂、感光树脂组合物及固化膜

说明书

本发明公开了涉及感光树脂材料技术领域的二胺化合物、树脂、感光树脂组合物及固化膜。所述二胺化合物通式如式(1)所示：式(1)中，R表示直键、‑O‑、碳原子数为1‑20的有机基团；R₀为包括磺酸基、砜基或硫醚基的有机基团，R₁表示H或碳原子数为1‑3的烷基；R₂为H、碳原子数为1‑20的烷基或含有O、S、N、Si的有机基团；i为≥1的整数。本发明提供的二胺化合物中同时含烷氧基或羟甲基等交联基团、砜基或磺酸基等功能基团，将本发明提供的二胺化合物引入感光树脂中，使得感光树脂的感光特性良好、力学和热学性能优异。

技术领域

本发明涉及感光树脂材料技术领域，具体地说，涉及二胺化合物、树脂、感光树脂组合物及固化膜。

背景技术

聚酰亚胺(PI)是一种理想的，具有优良的耐热性能、力学性能、电绝缘性能和化学稳定性的聚合物材料，常备用在航天、半导体、光电子和微电子等领域；光敏性聚酰亚胺(PSPI)不需要借助其他光刻胶就能够实现图像的加工，相对于传统的聚酰亚胺(PI)进一步缩短了工艺路线，是电子和微电子领域的理想绝缘材料。

在曝光后利用碱性显影液溶解并清洗的耐热性树脂前体组合物中，由于聚酰胺酸中羧基的溶解性太大，添加光产酸剂二叠氮萘醌，在一定程度上能使感光性树脂组合物对碱阻溶，但是曝光后几乎得不到理想的图案。因此为了调节聚酰胺酸的碱溶性，开发出了聚酰胺酸、聚酰胺酸/聚酰亚胺、聚酰胺酸酯/聚酰胺酸树脂；通过适当的方法将羟基和羧基引入树脂前体组合物中，可以显著的影响树脂前体组合物的碱溶性、热膨胀系数、透过率或弹性模量。因此，目前含有羟基和羧基的二胺和二酐被普遍应用于聚酰亚胺的合成。

目前现有技术中使用较多的酚式羟基的引入方式是使用联苯类含羟基的单体或者使用脂环结构的二酐，但是使用联苯类的刚性单体聚合物在溶剂和碱性溶液中溶解性差，会导致曝光敏感度降低，而且会影响透过率；而脂环结构链节柔性较强，会造成感光树脂固化膜的热膨胀系数较高的问题。

随着显示技术的急速发展，显示器件对透过率的要求越来越高。因此，亟待开发一种感光树脂组合物，使其同时具备适度的碱溶性、良好的感光特性、较低的热膨胀系数以及良好透过率。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，提供二胺化合物、树脂、感光树脂组合物及固化膜。

本发明第一方面提供一种二胺化合物，所述二胺化合物通式如式(1)所示：

式(1)中，R表示直键、-O-、碳原子数为1-20的有机基团；R₀为包括磺酸基、砜基或硫醚基的有机基团，R₁表示H或碳原子数为1-3的烷基；R₂为H、碳原子数为1-20的烷基或含有O、S、N、Si的有机基团；i为≥1的整数。

进一步地，式(1)中，R表示直键、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-或-C(CH₃)₂-Ph-C(CH₃)₂-；R₀表示-Ph-SO₂-、-Ph-S-、-Ph-SO₃-；R₁表示H或-CH₃；R₂表示H或-CH₃。

优选地，所述二胺化合物选自式(1a)～式(1f)所示结构的二胺：

本发明第二方面提供一种包含本发明第一方面提供的所述二胺化合物反应残基的树脂，所述树脂包括通式(2)和/或通式(3)所示结构：