[发明专利]一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202111514926.9 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114182128A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 杨丛涛 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C9/00;C22C9/01;B22F3/16;B22F3/10;B22F3/20;B22F3/18 |
代理公司: | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人: | 吴振刚 |
地址: | 150060 黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高强 石墨 复合材料 及其 制备 方法 | ||
本发明的目的是提供一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料及其制备方法,该方法易于操作,效率高。方法如下:将铜铝粉和高纯石墨粉均匀混合,压制成坯锭,烧结并保温;坯料热挤压成板材;冷轧并退火处理,将板材切断成小段再压制成坯锭;继续烧结,然后将坯料装入铜包套中,将包套进行脱皮热挤压成板材;继续重复冷轧及其后的步骤多次,得到所述石墨烯/铜铝复合材料。本发明的方法保持了石墨烯原有的物理特性,并且石墨烯在复合材料中分布均匀,本方法制备的复合材料抗拉强度大于450MPa,同时还能保持90%IACS以上的电导率。
技术领域
本发明涉及电工材料领域,具体涉及一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料及其制备方法。
背景技术
高强高导电铜基复合材料在轨道交通、远距离输电等行业里有着广阔的应用前景,其中石墨烯增强铜基复合材料是最有潜力的新型材料,石墨烯增强金属基复合材料的关键问题主要在于:1、石墨烯在基体中的分散均匀性;2、石墨烯与金属基体之间的界面作用;3、石墨烯结构的完整性。4、同时做为大批量应用,还要考虑到材料及加工过程的经济性问题。
单层、少层石墨烯的结构完整,性能优异,但容易团聚、不易分散,而且价格昂贵,限制了其使用;氧化石墨烯可大批量生产,价格相对较低,但氧化-还原过程的石墨烯表面存在较多缺陷,如残余官能团、空位缺陷、大量晶界等,降低了石墨烯的力学性能与功能特性。
目前石墨烯/铜复合材料的复合方法有粉末冶金法、分子级混合法、cvd化学气相沉积法等。粉末冶金法工艺简单,但难于解决石墨烯在铜基的均匀分布问题;分子级混合法石墨烯分散效果好,但该法生产量低,且制备过程中杂质离子难以洗涤干净,制约了应用与推广;cvd化学气相沉积法是具有催化作用的金属粉体表面(如铜、镍)直接生长石墨烯,该分散方法的核心在于CVD生长石墨烯,因此在生长过程中的较多影响因素、不易控、工艺复杂等缺点是该分散方法的主要瓶颈。
发明内容:
基于以上不足之处,本发明的目的是提供一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料的制备方法,解决了背景技术中的问题。
本发明提供如下技术方案:一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤1、混粉:将-320目的铜铝粉和平均粒度为2-4μm的高纯石墨粉均匀混合,所述的铜铝粉中铝的质量百分比为0.001%-0.005wt%,高纯石墨与铜铝粉的重量比为0.001-0.5%;
步骤2、压制:采用等静压的方式将混合粉压制成坯锭;
步骤3、烧结:在保护气氛或真空条件下烧结并保温;
步骤4、热挤压:将烧结后的坯料热挤压成板材;
步骤5、冷轧:将板材冷轧,每次变形量为20%进行退火处理;
步骤6、冲裁:将板材切断成小段;
步骤7、压制:将冲裁的小段压制成坯锭;
步骤8、烧结:在保护气氛或真空条件下烧结并保温;
步骤9、包套:将坯料装入铜包套中,抽真空,封口;
步骤10、脱皮热挤压:将包套进行脱皮热挤压成板材;
步骤11、重复步骤5-10为一个循环,循环次数4-8次,得到所述石墨烯/铜铝复合材料。
进一步,步骤1还包括如下:将铜铝粉和高纯石墨粉球磨混合2-4小时,球料比为2-5:1。
进一步,步骤3还包括如下:烧结温度为900-1050度,保温2-4小时。
进一步,步骤4还包括如下:挤压温度800-950度,挤压比大于100。进一步,步骤5还包括如下:采用异步轧制的方法将板材冷轧到0.1-1mm厚,速比为2:1。
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