[发明专利]一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体及其制备工艺在审
申请号: | 202111497503.0 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114255950A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 王开有;刘永;易鹏鹏;高国财;赖欣;刘芳明 | 申请(专利权)人: | 江西金力永磁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/057 | 分类号: | H01F1/057;H01F41/02;C25D5/12;C25D5/34 |
代理公司: | 南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137 | 代理人: | 刘小平 |
地址: | 341000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 设有 复合 镀层 钕铁硼 磁体 及其 制备 工艺 | ||
本发明涉及钕铁硼磁体生产技术领域,特别涉及一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体及其制备工艺;本发明包括钕铁硼基体及电镀在其表面的复合镀层,复合镀层的结构依次为镀锌镍合金层、镀铜层、镀镍层和镀锡层,获得完整致密、均匀光亮的复合镀层;在保证镀层与钕铁硼基体粘结强度的基础上,克服了单一工艺导致的镀层较薄、耐腐蚀性与耐磨性差的缺点,使得制备的耐腐蚀多镀层钕铁硼具有良好的耐腐蚀性能和耐磨性能,复合镀层磁体影响小且结合力牢固。
技术领域
本发明涉及钕铁硼磁体生产技术领域,特别涉及一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体及其制备工艺。
背景技术
钕铁硼由多相组成,各相电位差比较大,尤其富钕相电位低性质非常活泼,很容易被腐蚀,从而导致生锈、粉化或者失去磁性等问题,极大制约了钕铁硼磁体的应用。
目前采用复合镀层工艺的方式可以在钕铁硼磁体表面形成防腐蚀性能优良,且对磁体热减磁影响非常小的镀层;目前钕铁硼磁体普遍采用镀层种类为镀锌、镀双镍、镀镍铜镍、镀铝、镀环氧,虽各有优点,但也各有不足,其中镀双镍和镀镍铜镍对磁体的热减磁率影响较大(尤其是手机零部件,尺寸规格较小的产品),镀锌、镀铝和环氧的镀层较软耐磨性较差;当产品需要有很好的耐磨性,同时又要热减磁率很低时,现有的镀层一般很难满足,而且镀层附着力也比较低,镀层易脱落。
发明内容
为了克服上述所述的不足,本发明的目的是提供一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体,其包括钕铁硼基体及电镀在其表面的复合镀层,复合镀层的结构依次为镀锌镍合金层、镀铜层、镀镍层和镀锡层,其防腐性能和耐磨性能好,复合镀层磁体影响小且结合力牢固;还提供了一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体的制备工艺。
本发明解决其技术问题的技术方案是:
一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体,其中,包括钕铁硼基体及电镀在其表面的复合镀层;所述复合镀层的结构依次为镀锌镍合金层、镀铜层、镀镍层和镀锡层;所述镀锌镍合金层为直接电镀在所述钕铁硼基体的表面。
作为本发明的一种改进,所述复合镀层还包括铝涂层,所述铝涂层采用冷喷涂的方式涂在所述镀锡层的表面。
作为本发明的进一步改进,所述复合镀层还包括氧化铝钝化层,采用浸镀方式,在所述铝涂层的表面形成氧化铝钝化层。
作为本发明的更进一步改进,所述镀锌镍合金层的厚度为0.06微米~3微米。
作为本发明的更进一步改进,所述镀锌镍合金层中镍含量为1%~8%。
作为本发明的更进一步改进,所述镀锡层的厚度为0.1微米~0.3微米。
一种表面设有复合镀层的钕铁硼磁体的制备工艺,其中,包括如下步骤:
步骤S1、对钕铁硼基体进行预处理;
步骤S2、在所述钕铁硼基体的表面电镀镀锌镍合金层;
步骤S3、在所述镀锌镍合金层的表面电镀铜,形成镀铜层;
步骤S4、在所述镀铜层的表面电镀镍,形成镀镍层;
步骤S5、在所述镀镍层的表面电镀锡,形成镀锡层。
作为本发明的一种改进,其特征在于,还包括步骤S6;步骤S6、在所述镀锡层的表面冷喷涂铝粉,形成铝涂层。
作为本发明的进一步改进,还包括步骤S7;步骤S7、将所述钕铁硼基体放入硝酸钝化液里,在所述铝涂层的表面形成氧化铝钝化层。
作为本发明的更进一步改进,还包括步骤S8;步骤S8、用纯水清洗钕铁硼基体的表面,进行烤干。
本发明包括钕铁硼基体及电镀在其表面的复合镀层,复合镀层的结构依次为镀锌镍合金层、镀铜层、镀镍层和镀锡层,其防腐性能和耐磨性能好,复合镀层磁体影响小且结合力牢固。
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