[发明专利]微流控芯片键合装置及其控制方法

权利要求书

1.一种微流控芯片键合装置，其特征在于，包括气囊压板(1)、热台(5)，所述气囊压板(1)与热台(5)相对设置且能够相向运动，以对处于两者之间的微流控芯片组件形成挤压进而使所述微流控芯片组件的基片与盖片键合，所述气囊压板(1)包括气囊(9)，当所述气囊压板(1)与热台(5)相向挤压所述微流控芯片组件时，所述气囊(9)与所述微流控芯片组件接触；所述气囊压板(1)还包括基板(10)，所述基板(10)朝向所述热台(5)的一侧上构造有气体腔室(8)，所述气囊(9)连接于所述气体腔室(8)朝向所述热台(5)的一侧，所述基板(10)背离所述热台(5)的一侧具有充气孔(14)，所述充气孔(14)与所述气体腔室(8)连通；还包括装置机架(6)，所述机架上连接有多根竖直设置的导柱(2)，所述基板(10)的四角通过导套孔(11)套装于所述导柱(2)上，所述热台(5)处于多根所述导柱(2)所包围的范围内；所述热台(5)处于真空间室(3)内，所述真空间室(3)具有朝向所述气囊压板(1)一侧的开口，所述气囊压板(1)的基板(10)能够密封所述开口，所述真空间室(3)通过抽气孔(7)与外部真空产生部件连通。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述气囊(9)的四周侧通过环形板(13)可拆卸地连接于所述基板(10)上。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述真空间室(3)的室壁上构造有观察窗。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述气囊(9)内填充气体为惰性气体，所述惰性气体的压力可调且不超过0.5Mpa；和/或，所述气囊(9)的材质为弹性耐高温材料。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述惰性气体为氮气；所述弹性耐高温材料为硅胶。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于，所述热台(5)内具有加热丝，且所述热台(5)朝向所述气囊压板(1)的一侧具有冷却水铜块(4)。

7.一种微流控芯片键合装置的控制方法，其特征在于，所述微流控芯片键合装置为权利要求1所述的微流控芯片键合装置，包括如下步骤：

将微流控芯片组件置于所述热台(5)之上；

控制所述气囊压板(1)朝向所述热台(5)运动并使之封闭所述真空间室(3)的开口；

控制对所述真空间室(3)的内部抽真空，并同步向所述气体腔室(8)内填充压力气体；

控制所述热台(5)靠近所述气囊(9)以挤压所述微流控芯片组件；

控制所述热台(5)运行加热并保持挤压状态预设时间。