[发明专利]一种测试和烧录叠封芯片的方法、叠封芯片

说明书

本发明提供一种测试和烧录叠封芯片的方法、叠封芯片，该叠封芯片包括主芯片与二个以上的从芯片，主芯片设置有命令解析单元与互联拼接单元，命令解析单元能够解析叠封芯片发送的连接信号并生成相应的控制信号，互联拼接单元接收并解析命令解析单元的控制信号，使得叠封芯片的第一外部引脚与从芯片或主芯片上的第一总线控制单元进行连接，从而在叠封芯片的第一外部引脚输入命令信号即可实现主芯片或从芯片的烧录与测试，本发明无需为叠封芯片内部的各芯片设置单独的引脚，节省了叠封芯片的外部引脚的同时较好地实现了叠封芯片的测试和烧录。

技术领域

本发明涉及大规模集成电路的封装领域，具体是涉及一种测试和烧录叠封芯片的方法、叠封芯片。

背景技术

叠封芯片是指将多颗晶圆颗粒公共封装在一个芯片上，实现一个封装系统，如处理芯片和存储芯片公共封装在一个芯片上实现一个片上系统，在测试和烧录过程中则需要分别对处理器芯片和存储芯片进行测试和烧录。但是由于叠封芯片的外部引脚有限，无法将叠封芯片内部的处理器芯片和存储芯片等芯片的引脚都引出到叠封芯片外，导致叠封芯片测试和烧录的困难。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种方便进行测试和烧录叠封芯片的方法。

本发明的第二目的是提供一种方便进行测试和烧录的叠封芯片。

为了实现上述的第一目的，本发明提供的一种测试和烧录叠封芯片的方法，其中：叠封芯片的内部包括主芯片与二个以上的从芯片，主芯片包括命令解析单元与互联拼接单元；主芯片的第二外部引脚与叠封芯片的第一外部引脚连接；该方法包括：主芯片从叠封芯片的第一外部引脚接收连接信号；命令解析单元对连接信号进行解析，并输出控制信号至互联拼接单元，控制信号与一个从芯片匹配；互联拼接单元解析所接收到的控制信号，选择与控制信号匹配的从芯片，控制主芯片的第二外部引脚与相匹配的从芯片连接；从芯片根据输入叠封芯片的第一外部引脚的命令信号进行相应的目标操作。

由上述方案可见，本发明通过命令解析单元对连接信号进行解析，互联拼接信号根据解析后的控制信号选择该控制信号相匹配的从芯片连接,实现了主芯片与从芯片的连接，进而实现叠封芯片外部引脚与从芯片的连接，通过主芯片的第二外部引脚接收叠封芯片的第一外部引脚的命令信号，即可实现从芯片的测试和烧录，达到了减小叠封芯片封装管脚的目的。

进一步的方案是，主芯片包括第一总线控制单元，控制信号与第一总线控制单元匹配；互联拼接单元解析接收到的控制信号后，控制主芯片的第二外部引脚与第一总线控制单元连接，第一总线控制单元将输入到叠封芯片的第一外部引脚的命令信号转化为主芯片的总线信号，使主芯片执行目标操作。

由此可见，主芯片的测试和烧录可以通过叠封芯片的第一外部引脚完成测试和烧录。

进一步的方案是，从芯片包括第二总线控制单元，互联拼接单元解析接收到的控制信号后，控制主芯片的第二外部引脚与从芯片的第二总线控制单元连接，第二总线控制单元将输入的叠封芯片的第一外部引脚的命令信号转化为从芯片的总线信号，使从芯片执行目标操作。

由此可见，从芯片的测试和烧录具体可以通过其第二总线控制单元与叠封芯片的第一外部引脚连接后进行。

进一步的方案是，命令解析单元包括移位寄存器、计数器、比较器，主芯片的第二外部引脚从叠封芯片的第一外部引脚接收连接信号后，连接信号的数据被存储至移位寄存器，计数器实时记录移位寄存器存储的连接信号的数据的位数，当移位寄存器存储的连接信号的数据达到预设位数时，计数器使能比较器，比较器将连接信号与比较器预设的匹配字进行比较，若连接信号与匹配字匹配，则输出控制信号至互联拼接单元，否则比较器输出保持不变。

由此可见，移位寄存器、计数器、比较器的配合简便可行，使得命令解析单元发挥良好作用，且具备一定的可靠性。