[发明专利]声学谐振器及其制造方法以及滤波器及其制造方法在审
| 申请号: | 202111470506.5 | 申请日: | 2021-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN116232264A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 吴明;杨清华 | 申请(专利权)人: | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H3/08;H03H9/02;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 李建航 |
| 地址: | 215121 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 声学 谐振器 及其 制造 方法 以及 滤波器 | ||
1.一种声学谐振器的制造方法,包括以下步骤:
在衬底内部或表面上形成填充有牺牲材料的反射空腔;
在所述衬底上方沿竖直方向依次形成下电极、压电层和上电极,所述下电极覆盖所述反射空腔;
去除所述反射空腔中的牺牲材料;以及
通过从所述反射空腔调整所述下电极的厚度来调整所述声学谐振器的频率。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,去除所述反射空腔中的牺牲材料包括:
通过形成至少穿过所述压电层的与所述反射空腔连通的释放孔来去除所述反射空腔中的牺牲材料。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中,通过从所述反射空腔调整所述下电极的厚度来调整所述声学谐振器的频率包括:
在去除所述反射空腔中的牺牲材料之后,通过经由所述释放孔将刻蚀剂注入所述反射空腔,在所述反射空腔中从下表面湿法刻蚀所述下电极来调整所述下电极的厚度,从而调整所述声学谐振器的频率。
4.根据权利要求1所述的制造方法,还包括:
测量所述声学谐振器的频率;以及
如果测量的频率与所述声学谐振器的所需频率不一致,则通过从所述反射空腔再次调整所述下电极的厚度来再次调整所述声学谐振器的频率,直到满足所述所需频率。
5.根据权利要求1所述的制造方法,还包括:
在形成所述上电极之后,形成覆盖所述上电极的钝化层。
6.一种声学谐振器,包括:
衬底,在所述衬底内部或表面上设置有反射空腔;以及
压电叠层,包括沿竖直方向依次设置在所述衬底上方的下电极、压电层和上电极,其中所述下电极覆盖所述反射空腔,
其中,所述声学谐振器的频率通过在形成所述压电叠层之后从所述反射空腔调整所述下电极的厚度来调整。
7.一种包括多个声学谐振器的滤波器的制造方法,包括以下步骤:
在衬底内部或表面上形成填充有牺牲材料的与所述多个声学谐振器分别对应的多个反射空腔;
在所述衬底上方沿竖直方向依次形成所述多个声学谐振器的下电极、压电层和上电极,所述下电极覆盖相应的声学谐振器的反射空腔;
去除所述多个反射空腔中的牺牲材料;以及
通过选择性地从所述多个反射空腔调整相应的声学谐振器的下电极的厚度来调整所述滤波器的频率和/或带宽。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,去除所述多个反射空腔中的牺牲材料包括:
形成至少穿过所述压电层的与所述多个声学谐振器分别对应的多个释放孔,所述多个释放孔中的每一个与相应的声学谐振器的反射空腔连通,经由所述多个释放孔来去除所述多个反射空腔中的牺牲材料。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其中,通过选择性地从所述多个反射空腔调整相应的声学谐振器的下电极的厚度来调整所述滤波器的频率和/或带宽包括:
在去除所述多个反射空腔中的牺牲材料之后,经由所述多个释放孔中的选定释放孔将刻蚀剂注入与所述选定释放孔连通的选定反射空腔,在所述选定反射空腔中从下表面湿法刻蚀相应的声学谐振器的下电极来调整该下电极的厚度,从而调整相应的声学谐振器的频率以调整所述滤波器的频率和/或带宽。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其中,所述多个释放孔中的除了所述选定释放孔之外的释放孔填充有掩蔽材料。
11.根据权利要求7所述的制造方法,还包括:
在形成所述上电极之后,在所述多个声学谐振器中的每一个上形成覆盖相应的上电极的钝化层。
12.一种包括多个声学谐振器的滤波器,包括:
衬底,在所述衬底内部或表面上设置有与所述多个声学谐振器分别对应的多个反射空腔;以及
多个压电叠层,与所述多个声学谐振器分别对应,所述多个压电叠层中的每一个包括沿竖直方向依次设置在所述衬底上方的相应的声学谐振器的下电极、压电层和上电极,其中所述下电极覆盖相应的反射空腔,
其中,所述滤波器的频率和/或带宽通过在形成所述多个压电叠层之后选择性地从所述多个反射空腔调整相应的声学谐振器的下电极的厚度来调整。
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