[发明专利]一种用于长线列探测器的塑封装置及其塑封方法

说明书

本发明属于光电传感器封装制作技术领域，特别涉及一种用于长线列探测器的塑封装置及其塑封方法，塑封装置包括压条、压块、夹具底座以及塑封模具，夹具底座的两端均安装有齿状压块，齿状压块凹陷位置用于放置压条，将长线列探测器放置在塑封模具中，并令长线列探测器的管脚朝上；压条上设置有与长线列探测器管脚匹配的小孔，设置有小孔的一面朝下且长线列探测器的管脚置于小孔内；本发明工艺操作简单，成品率高，适合基础科研和小规模长线列尺寸探测器塑封生产。

技术领域

本发明属于光电传感器封装制作技术领域，特别涉及一种用于长线列探测器的塑封装置及其塑封方法。

背景技术

随着无线通信、汽车电子和其他消费电子产品的快速发展，对微电子封装技术提出了小型化、低成本、高可靠设计的需求。塑料封装(以下简称塑封)以其独特的优势成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上。塑封产品的广泛应用，也为塑封带来了前所未有的发展。

在常规的塑封中，探测器尺寸通常在5.00mmx5.00mmx0.03mm(长宽厚)以内，加上封装外壳，通过自动化设备完成的塑封件尺寸通常在7.00mmx7.00mmx2.00mm以内。另一方面，产品塑封的区域主要为探测器表面及键合引线部分，只对探测器和部分引线进行保护。

针对大尺寸、长线列探测器，塑封前的贴片和键合引线工艺可以实现，但常规的塑封工艺会造成类似器件弯曲变形。现塑封厂家上也无超标尺寸探测器的塑封生产线，这是因为传统使用的材料和相应的工艺无法保证大尺寸、长线列探测器的可操作性和可靠性。

发明内容

为了适合适合基础科研和小规模长线列尺寸探测器塑封生产，本发明提出一种用于长线列探测器的塑封装置及其塑封方法，塑封装置包括

本发明针对25.00mm长线列尺寸探测器和小规模塑封生产需求，在不用开发专用设备的前提下，通过选用适合的塑封胶和塑封模具，制作专用安装夹具，采用手动操作方式，提供了符合形位位置的塑封件。涉及的夹具结构合理，工艺操作简单，成品率高，适合基础科研和小规模长线列尺寸探测器塑封生产。

附图说明

图1为本发明陶瓷载体示意图；

图2为本发明塑封模具示意图；

图3为本发明塑封模具沿水平方向剖面的剖视图；

图4为本发明塑封模具另一剖面的剖视图；

图5为本发明一种用于长线列探测器的塑封装置结构示意图；

图6为现有技术对长线列探测器的塑封过程；

图7为本发明利用塑封装置对长线列探测器进行塑封的过程；

其中，1、压条；2、压块；3、夹具底座；4、塑封模具；5陶瓷载体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提出一种用于长线列探测器的塑封装置，包括压条、压块、夹具底座以及塑封模具，夹具底座的两端均安装有齿状压块，齿状压块凹陷位置用于放置压条，将长线列探测器放置在塑封模具中，并令长线列探测器的管脚朝上；压条上设置有与长线列探测器管脚匹配的小孔，设置有小孔的一面朝下且长线列探测器的管脚置于小孔内。

塑封的目的是为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。