[发明专利]阵列基板、阵列基板的制作方法和显示装置

说明书

本申请公开了一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示装置，阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述阵列基板包括衬底以及形成在所述衬底上的多条测试走线，至少一条所述测试走线包括裸露于所述阵列基板的侧面的第一裸露端；至少一条所述测试走线由所述第一裸露端向所述显示区延伸的方向上分别设有一个隔断槽，所述隔断槽的两侧形成互不导通的第二裸露端和第三裸露端。本申请将阵列基板的绑定侧内的测试走线再次进行切割，使得靠近显示区的一侧的裸露端与阵列基板的侧边的裸露端断开，避免导电胶带与阵列基板侧边的裸露接触从而导致测试走线短路。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示装置。

背景技术

阵列基板的制程中包括切割工艺，在切割工艺中，主要是将一大块显示母板切割成多个阵列基板，为保证后续工艺的正常进行，在每一步关键制程后都需要进行一定检测，通常检测阵列基板上的驱动走线，例如扫描线、数据线等信号线需要检测是否存在制程不良例如断线等问题。

为了测试良率，一般在阵列基板上形成测试走线，通过测试走线裸露的测试端子连接外部信号，来对阵列基板内部的测试走线进行检测但是在对大张显示母板进行切割后，该测试走线会有端部从液晶阵列基板的侧边暴露在空气中，很容易被环境中的水汽所腐蚀，导致在后续制程中，与贴附的导电胶带接触导致短路，更有甚者会导致阵列基板整体报废。

发明内容

本申请的目的是提供一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示装置，旨在防止切割后的显示阵列基板的测试走线裸露端与导电胶带接触导致短路的问题。

本申请公开了一种阵列基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述阵列基板包括绑定侧和多条测试走线：所述绑定侧设置在所述非显示区；至少一条所述测试走线包括裸露于所述阵列基板的侧面的第一裸露端；至少一条所述测试走线由所述第一裸露端向所述显示区延伸的方向上分别设有隔断槽，所述测试走线在所述隔断槽的两侧形成互不导通的第二裸露端和第三裸露端。

可选的，所述隔断槽为盲槽，所述隔断槽的底面为所述衬底的表面，所述隔断槽的底面与所述测试走线的底面在同一水平面上，所述第二裸露端和所述第三裸露端分别位于所述隔断槽的两内侧壁上。

可选的，每条测试走线对应的所述隔断槽相互连通，所述隔断槽的宽度为S，其中，10um≤S≤100um。

可选的，对应每条测试走线设有一个测试端子，所述测试端子与所述测试走线电连接，所述测试端子将所述测试走线分成第一线段和第二线段；所述第一线段从所述显示区内向所述非显示区延伸至所述测试端子，所述第二线段从所述测试端子延伸至所述第二裸露端；所述第二线段包括镂空部以及第一子线段和第二子线段，所述镂空部设置在所述第一子线段和所述第二子线段之间。

可选的，所述第二线段的宽度与所述测试端子的宽度相等，所述测试端子包括第一金属衬垫、第二金属衬垫以及透明导电层，所述第一金属衬垫和第二金属衬垫之间设置间隔，所述透明导电层覆盖所述第一金属衬垫、第二金属衬垫以及第一金属衬垫和第二金属衬垫之间的间隔；所述第一金属衬垫和第二金属衬垫上均设置有呈矩阵排列的过孔。

可选的，所述镂空部为矩形状，所述镂空部设置有两个，且互不连通。

可选的，所述镂空部为矩形状，所述第一子线段和所述第二子线段靠近所述镂空部的一侧形成有多个相互间隔设置的凸起。

本申请还公开了一种阵列基板的制作方法，切割形成如上任一所述的阵列基板，所述制作方法包括：

沿预设的第一切割路线切割，对应所述阵列基板的测试走线形成第一裸露端；

在阵列基板的绑定侧内设置对位标记；

沿所述对位标记切割形成所述测试走线的第二裸露端和第三裸露端；