[发明专利]显示面板及制作方法、电子装置在审
| 申请号: | 202111409410.8 | 申请日: | 2021-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN114141968A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 曹蔚然;李金川;殷庆武 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 电子 装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
发光器件层;
封装层,设置于所述发光器件层的出光侧,并且覆盖所述发光器件层;以及
阻隔膜,设置于所述封装层背离所述发光器件层的一侧;
其中,所述封装层中分布有第一散射粒子,所述阻隔膜包括至少两层折射率不同的增透层。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装层包括:
第一无机封装层,设置于所述发光器件层的出光侧;
有机封装层,设置于所述第一无机封装层背离所述发光器件层的一侧;以及
第二无机封装层,设置于所述第一无机封装层背离所述发光器件层的一侧,并且覆盖所述有机封装层;
其中,所述第一散射粒子分布于所述有机封装层中。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一散射粒子的折射率大于所述有机封装层的折射率。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述增透层包括:
第一增透层,设置于所述封装层背离所述发光器件层的一侧;以及
第二增透层,设置于所述第一增透层背离所述封装层的一侧;
其中,所述第一增透层的折射率大于所述第二增透层的折射率。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一增透层的折射率大于或等于1.8,所述第二增透层的折射率大于或等于1.3且小于或等于1.6。
6.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述阻隔膜还包括阻隔层,所述阻隔层设置于所述第一增透层与所述第二增透层之间;
其中,所述阻隔层的折射率小于所述第一增透层的折射率,并且大于所述第二增透层的折射率。
7.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括粘胶层,所述粘胶层设置于所述封装层与所述阻隔膜之间;
其中,所述粘胶层中分布有第二散射粒子。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述粘胶层的折射率小于所述第一增透层的折射率。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第二散射粒子的折射率大于所述粘胶层的折射率。
10.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的显示面板。
11.一种显示面板的制作方法,用于制作形成如权利要求1至9中任一项所述的显示面板,所述显示面板的制作方法包括:
形成发光器件层;
在所述发光器件层的出光侧形成覆盖所述发光器件层的封装层;以及
在所述封装层背离所述发光器件层的一侧形成阻隔膜;
其中,所述封装层中分布有第一散射粒子,所述阻隔膜包括至少两层折射率不同的增透层。
12.如权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述发光器件层的出光侧形成覆盖所述发光器件层的封装层的步骤包括:
在所述发光器件层的出光侧形成第一无机封装层;
在所述第一无机封装层背离所述发光器件层的一侧形成有机封装层;以及
在所述第一无机封装层背离所述发光器件层的一侧形成第二无机封装层,所述第二无机封装层覆盖所述有机封装层;
其中,所述第一散射粒子分布于所述有机封装层中。
13.如权利要求12所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一散射粒子的折射率大于所述有机封装层的折射率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





