[发明专利]一种芯片光刻用氦气输送泵

权利要求书

1.一种芯片光刻用氦气输送泵，其特征在于：包括机壳，所述机壳的左端密封连接有蜗壳组件，所述机壳的右端密封连接有轴承支撑组件，所述机壳内腔的左端密封安装有磁轴承定子a，所述机壳内腔的右端密封安装有磁轴承定子b，所述机壳内腔的中部安装有定子组件，所述机壳内还安装有转轴总成，所述转轴总成依次穿过所述磁轴承定子a、定子组件和磁轴承定子b，且所述转轴总成在所述磁轴承定子a、定子组件和磁轴承定子b的磁力作用下周向转动，所述转轴总成的左端还安装有叶轮，所述叶轮位于所述蜗壳组件内。

2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻用氦气输送泵，其特征在于：所述转轴总成包括中空的芯轴a和中空的芯轴b，所述芯轴a或所述芯轴b的内腔内安装有磁钢，所述芯轴a和所述芯轴b通过所述磁钢磁性连接，位于所述叶轮右侧的所述芯轴a上从左往右依次安装有衬套a和待测件，所述衬套a上套装有轴承a，所述衬套a、所述轴承a和所述待测件均位于所述磁轴承定子b内，所述芯轴b上从左往右此次设置有径向磁轴承冲片b、被测环、推力盘和轴承b，所述径向磁轴承冲片b、被测环、推力盘位于所述磁轴承定子b内，所述轴承b位于所述轴承支撑组件内。

3.根据权利要求2所述的一种芯片光刻用氦气输送泵，其特征在于：所述磁轴承定子a包括支撑座、轴承座a，检测组件a和径向磁轴承定子a，所述支撑座的外缘上安装有密封圈，所述支撑座通过螺钉组件安装在所述机壳的左端，且所述支撑座和所述机壳的左端内腔通过所述密封圈密封，所述支撑座具有台阶腔a和台阶腔b，所述台阶腔a位于所述台阶腔b的左侧，且所述台阶腔a内密封安装有所述轴承座a，所述台阶腔b内安装有径向磁轴承定子a，所述台阶腔a内还安装有检测所述待测件移动的检测组件a，所述检测组件a位于所述径向磁轴承定子a和所述轴承座a之间，所述轴承a位于所述轴承座a内，且所述芯轴a上还安装有密封环，所述密封环位于所述待测件和所述叶轮之间，所述密封环的内圈与所述芯轴a在径向方向上具有间隙，且所述密封环在所述叶轮的顶压下紧压所述衬套a。

4.根据权利要求3所述的一种芯片光刻用氦气输送泵，其特征在于：所述检测组件a包括固定壳a和塑封模块a，所述塑封模块a安装在所述固定壳a内，且所述塑封模块a的径向方向上安装有检测芯轴a径向位移的径向位移探测器a，所述塑封模块a块的轴向方向上安装有检测芯轴a轴向位移的轴向位移探测器，所述塑封模块a包括环形圈，所述环形圈的径向方向上设置有径向柱a，所述环形圈的内侧壁上轴向设置有的轴向柱a，所述固定壳a上具有芯轴a穿过的通孔，且所述固定壳a的一端面上开设有环形槽d，所述固定壳a的径向方向上开设有径向穿孔a，所述径向穿孔a穿过所述环形槽d并与所述通孔连通，所述固定壳a上还轴向开设有轴向穿孔a，所述环形圈安装在所述环形槽d内，所述轴向柱a安装在所述轴向穿孔a内，所述径向柱a安装在所述径向穿孔a内，所述径向柱a内安装有检测所述待测件径向位移的所述径向位移探测器a，所述轴向柱a内安装有检测所述待测件轴向位于的所述轴向位移探测器。

5.根据权利要求4所述的一种芯片光刻用氦气输送泵，其特征在于：所述待测件具有轴向检测面和径向检测面，所述芯轴a穿过固定壳a的通孔，且所述径向检测面与所述通孔之间存在间隙，所述轴向检测面与所述固定壳a之间存在间隙。

6.根据权利要求2~5任意一项所述的一种芯片光刻用氦气输送泵，其特征在于：所述磁轴承定子b包括中空的定子壳体，所述定子壳体通过螺钉组件安装在所述机壳的右端内腔内，所述定子壳体的外圆周上设置有散热翅，所述定子壳体从左往右依次具有第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述定子壳体的内腔设置有挡环，所述第一腔体和第二腔体通过挡环隔开，所述第二腔体和第三腔体连通，所述第一腔体内安装有径向磁轴承定子b，所述径向磁轴承冲片b位于所述径向磁轴承定子b内，所述第二腔体内安装有芯轴b径向位移的检测组件b，所述被测环位于所述检测组件b内，所述第三腔体内安装有轴向位移调节组件，所述推力盘位于所述轴向位移调节组件内。