[发明专利]晶片自动送料摆盘机及其摆盘方法

权利要求书

1.晶片自动送料摆盘机，其特征在于：包括晶片盘输送机构、晶片上料机构和摆盘机构，所述晶片盘输送机构用于晶片盘的输送和移动，所述晶片上料机构用于晶片的上料，所述摆盘机构用于将所述上料机构中的晶片转移至晶片盘上，所述晶片盘输送机构包括晶片固定座、输送组件和移动组件，所述晶片固定座设于所述移动组件上，所述输送组件包括滑轨、输送丝杆、固定板和输送电机，所述固定板设有输送螺母和滑块，所述输送丝杆与所述输送螺母相连接，所述滑块设于所述滑轨上，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述输送电机与所述输送丝杆相连接并驱动所述输送丝杆转动，所述移动组件设于所述固定板上，所述移动组件包括移动丝杆、导轨和移动电机，所述晶片固定座设有移动螺母和导向块，所述导向块设于所述导轨上，所述导向块与所述导轨滑动连接，所述移动螺母与所述移动丝杆相连接，所述移动电机与所述移动丝杆相连接并驱动所述移动丝杆转动，所述摆盘机构包括真空吸料组件和旋转摆盘组件，所述真空吸料组件用于吸取晶片，所述旋转摆盘组件用于转移吸取的晶片，所述旋转摆盘组件包括支座、旋转臂和旋转电机，所述支座设有旋转轴，所述旋转轴与所述支座转动连接，所述旋转电机连接有第一锥齿，所述旋转轴设有第二锥齿，所述第一锥齿和所述第二锥齿相啮合，所述旋转臂的两端均设有真空吸料组件，所述真空吸料组件包括真空泵、吸嘴和连接管，所述真空泵和所述吸嘴均设于所述旋转臂上，所述连接管设于所述真空泵和所述吸嘴之间以实现二者的连通，所述旋转臂设有伸缩组件，所述伸缩组件包括伸缩块、伸缩座和电动推杆，所述伸缩块与所述伸缩座滑动连接，所述电动推杆与所述伸缩块相连接，所述电动推杆驱动所述伸缩块滑动，所述吸嘴设于所述伸缩块上，所述吸嘴与所述伸缩块之间采用滑动连接并设置弹簧。

2.根据权利要求1所述的晶片自动送料摆盘机，其特征在于：所述晶片上料机构包括振动盘、输送带和转向组件，所述振动盘与所述输送带相连接，所述转向组件包括机械抓手和转向电机，所述机械抓手与所述转向电机相连接。

3.晶片自动送料摆盘机的摆盘方法，其特征在于包括如下步骤：

a、晶片上料：

将晶片置于振动盘中，之后启动振动盘、转向组件和输送带，晶片在振动盘的振动作用下移动至振动盘的振动直轨上，之后机械抓手抓取晶片，并在转向电机的转动作用下调整方向，再将晶片置于输送带上输送至摆盘组将处；

b、晶片盘固定：

输送电机启动，将晶片固定座移动至机器的上下料处，之后将晶片盘固定在晶片固定座处，之后输送电机启动，将晶片固定座移动输送至摆盘机构处等待摆盘；

c、晶片摆盘：

旋转臂的两端的真空吸料组件同步工作，一端的真空吸料组件吸取输送带上的晶片，另一端的真空吸料组件将吸取的晶片置入晶片盘中，之后旋转臂旋转180°，输送带上方的真空吸料组件继续吸取晶片，晶片盘上方的真空吸料组件继续放置晶片，循环往复直至晶片盘内被放满晶片；

d、晶片盘下料：

晶片盘内放满晶片之后，输送电机启动，带动晶片盘朝着机器的上下料处移动，之后晶片盘下料，再重复步骤b至步骤d。

4.根据权利要求3所述的晶片自动送料摆盘机的摆盘方法，其特征在于：晶片摆盘的具体步骤为：处于输送带上方的吸嘴下移，真空泵启动将晶片吸取在吸嘴上，之后吸嘴带动晶片上移，处于晶片盘上方的吸嘴下移，将晶片置入晶片盘内，之后再上移，当旋转臂两端的吸嘴分别完成上料和下料的操作后，旋转臂转动180°，在旋转臂转动的同时，输送组件和移动组件工作，带动晶片盘移动，使得空的晶片槽移动至吸嘴的下料处，重复晶片吸取放置和晶片盘移动直至整个晶片盘放置满晶片。