[发明专利]一种特殊MEMS粘接胶混合工艺及制品

说明书

本发明涉及一种特殊MEMS粘接胶配方产品、混合工艺及制品，其中混合工艺包括步骤：回温‑混合处理1‑静置处理‑混合处理2‑静置处理‑混合处理3‑静置处理‑装管；考虑到MEMS产品(芯片)对于封装高散热与低应力的需求，我们创新的使用了一种特殊的混合工艺，生产出匹配MEMS芯片要求的粘接胶；经实验检测，该胶水在满足散热的基本需求下，能够实现封装的低应力，从而大大降低封装对应力对产品性能的影响，为实现MEMS产品高精度封装提供了保障。

技术领域

本发明涉及MEMS粘接胶技术领域，更具体地说，涉及一种特殊MEMS粘接胶混合工艺及制品。

背景技术

MEMS产品，由于芯片存在可动的微结构，在使用中会产生热量，而该热量可能带来微结构的变形，进而对MEMS芯片的产品的性能造成不良的影响。如何降低该热量或及时传导该热量，成为了MEMS产品的封装工艺中，较为关键的一个问题。

在封装过程中，通过结构、材料、工艺等方法来实现较低的应力，从而降低微变形，从而满足高性能的要求。在材料方面，可以通过导电胶水中的金属实现一定的散热，而应力的控制通常通过选用较软的硅胶等方式实现，而导电胶中含有的金属银则不利于应力的控制，因此，整体来说，在材料方面，散热与应力的控制是相对矛盾的。

传统IC采用的高导热的粘接胶，由于掺杂了金属等导热材料，在封装过程中会引入较大的应力。而MEMS产品，是通过微小的机械结构来实现相关能量或者信号的转换，细微的结构变形，都可能带来对性能的影响，因此，控制微变形也就是控制应力成为关键的难点。目前在MEMS封装过程中，没有很好的具有性价比的成熟的解决方案，导致高端、高要求的MEMS产品(如陀螺仪等)很难实现高精度。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种特殊MEMS粘接胶配方产品、一种特殊MEMS粘接胶混合工艺及一种特殊MEMS粘接胶制品。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种特殊MEMS粘接胶配方产品，其中，单一配方产品包括组分：1单位的导电胶、2.5-4单位的硅胶、0.8-1.2单位的导电粘剂、0.02-0.07单位的丙醇；

其中，导电胶的银含量控制在40-70％，硅胶的有机硅含量控制在45-80％。

一种特殊MEMS粘接胶混合工艺，应用如上述的特殊MEMS粘接胶配方产品，其中，包括以下步骤：

第一步：回温；

将1单位导电胶与2.5-4单位的硅胶，分别在温度为18-28℃、湿度在40-60％，洁净等级达到百级以上的洁净环境中，放置120-150分钟；

第二步：混合处理1；

先将氮气充入混合器中，然后将1单位的导电胶、0.8-1.2单位的硅胶以及0.8-1.2单位的导电粘剂放入搅拌器中，再接着以180-260°/分钟的角速度开始混合搅拌，混合的控制时间控制在2-5分钟；

第三步：静置处理；

第四步：混合处理2；

将1.7-3.2单位的硅胶加入到混合器中，然后开始以230-300°/分钟的角速度开始混合搅拌，混合的控制时间控制在5-10分钟；

第五步：静置处理；

第六步：混合处理3；

将0.02-0.07单位的丙醇加入到混合器中，以180-260°/分钟的角速度开始混合搅拌，混合的控制时间控制在3-10分钟；

第七步：静置处理。

本发明所述的特殊MEMS粘接胶混合工艺，其中，所述混合工艺还包括：