[发明专利]发光器件及其制造方法、显示基板、显示装置及控制方法

说明书

本公开提供一种发光器件及制造方法、显示基板、显示装置及控制方法。该发光器件，包括：衬底；发光二极管，设置在所述衬底上；以及降温结构，设置在所述衬底上且位于所述发光二极管的一侧，且包括层叠设置的第一P型半导体层和第一N型半导体层；其中，所述第一P型半导体层连接第一电信号，所述第一N型半导体层连接第二电信号，所述第二电信号减去所述第一电信号的压差为正，所述第一P型半导体层朝向所述发光二极管的侧壁和所述第一N型半导体层朝向所述发光二极管的侧壁通过第一桥接金属层电连接，且所述第一桥接金属层至少部分覆盖所述发光二极管。

技术领域

本公开涉及光学技术领域，尤其涉及一种发光器件及制造方法、显示基板、显示装置及控制方法。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，简称LED)，是通过电子与空穴复合释放能量而发光的器件。LED可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。

结温(Junction Temperature)为LED工作时的温度，结温升高会影响LED光效，造成LED光效降低，更严重的，导致烧毁LED。

发明内容

本公开的目的在于提出一种发光器件及制造方法、显示基板、显示装置及控制方法。

本公开第一方面，提供了一种发光器件，包括：

衬底；

发光结构，设置在所述衬底上；以及

降温结构，设置在所述衬底上且位于所述发光结构的一侧，且包括层叠设置的第一P型半导体层和第一N型半导体层；

其中，所述第一P型半导体层连接第一信号端，所述第一信号端接收第一电信号，所述第一N型半导体层连接第二信号端，所述第二信号端接收第二电信号，所述第二电信号减去所述第一电信号的压差为正，所述第一P型半导体层和所述第一N型半导体层通过第一桥接金属层电连接，且所述第一桥接金属层至少部分覆盖所述发光结构。

本公开第二方面，提供了一种发光器件的制造方法，包括：

提供一衬底；

在所述衬底上形成发光结构；以及

在所述衬底上的所述发光结构的一侧形成降温结构，所述降温结构包括层叠设置的第一P型半导体层和第一N型半导体层；

其中，所述第一P型半导体层连接第一信号端，所述第一信号端接收第一电信号，所述第一N型半导体层连接第二信号端，所述第二信号端接收第二电信号，所述第二电信号减去所述第一电信号的压差为正，所述第一P型半导体层和所述第一N型半导体层通过第一桥接金属层电连接，且所述第一桥接金属层至少部分覆盖所述发光结构。

本公开第三方面，提供了一种显示基板，包括阵列排布的多个像素单元，所述像素单元包括第一方面所述的发光器件。

本公开第四方面，提供了一种显示装置，包括：

第三方面所述的显示基板；所述显示基板的像素单元包括发光器件，所述发光器件包括发光二极管、设置在所述发光二极管的一侧的降温结构和设置在所述发光二极管的另一侧的测温结构；

控制电路，被配置为：利用所述测温结构采集的电信号计算得到所述发光二极管的温度；以及，根据所述温度为所述发光二极管提供驱动信号，和/或，根据所述温度为所述降温结构提供控制信号。

本公开第五方面，提供了一种显示装置的控制方法，其中，所述显示装置包括显示基板，所述显示基板的像素单元包括发光器件，所述发光器件包括发光二极管、设置在所述发光二极管的一侧的降温结构和设置在所述发光二极管的另一侧的测温结构，所述方法包括：

利用所述测温结构采集的电信号计算得到所述发光二极管的温度；