[发明专利]一种点芯用引线框架上料装置

说明书

一种点芯用引线框架上料装置，包括上料组件，上料组件设有输送组件，输送组件的上部设有点芯组件，多个引线框架置于上料组件内，并通过上料组件逐个地将引线框架转移至输送组件上，输送组件对转移至其上的引线框架进行姿态调节，并转移至点芯组件的下方，以使点芯组件将芯片转移至引线框架对应的点位处，本发明在进行半导体生产时，方便进行引线框架的自动输送，在进行引线框架的输送时，能对引线框架进行矫正操作，在进行引线框架转移时能对引线框架的姿态进行调节，从而确保点芯的精确性和可靠性，并且能够自动地实现引线框架的点芯操作，提高了点芯操作的自动化程度，同时提高了成品率，具有较强的实用性。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备相关技术领域，尤其涉及一种点芯用引线框架上料装置。

背景技术

常见的半导体通常由连接引脚、芯片以及外壳构成，其中，由于引脚的体积较小且结构要求较多，因此常将铜合金或者铝合金加工为多个触点并在触点处引出了多个引脚，而后通过印刷或者点胶的方式将锡膏涂覆在对应的触点位置处，而后将对应的芯片转移至锡膏上，接着通过固化的方式进行芯片和引线框架之间的固定，固定完成后通过注塑成形的方式在对应的位置处成形防护壳。

而现有的在进行点芯操作时，常通过传输带将芯片逐个地转移至点芯装置的对应位置处，而后通过印刷或者点胶的方式将锡膏涂覆在触点位置处，完成后进行芯片的精确转移。这种操作方式显然提高了点芯的效率，但是在操作中，这种操作方式不方便进行引线框架的定位，从而在点芯的过程中常出现点芯位置出现偏差，容易出现废品，同时也对点胶操作也造成了上述问题，同时现有的这种方式在进行引线框架的输送时，容易导致引线框架的变形，或者引线框架在输送前就发生了变形，而引线框架的变形无疑也对点芯操作造成一定的影响。

发明内容

本发明提供一种点芯用引线框架上料装置，以解决上述现有技术的不足，在进行半导体生产时，方便进行引线框架的自动输送，在进行引线框架的输送时，能对引线框架进行矫正操作，在进行引线框架转移时能对引线框架的姿态进行调节，从而确保点芯的精确性和可靠性，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种点芯用引线框架上料装置，包括上料组件，上料组件设有输送组件，输送组件的上部设有点芯组件，多个引线框架置于上料组件内，并通过上料组件逐个地将引线框架转移至输送组件上，输送组件对转移至其上的引线框架进行姿态调节，并转移至点芯组件的下方，以使点芯组件将芯片转移至引线框架对应的点位处；

上料组件包括上料机构，上料机构的出料端设有移出机构，上料机构用于多个引线框架的放置并推动位于底层的引线框架向移出机构运动，以使移出机构将引线框架转移至输送组件上；

点芯组件包括下衬构件，下衬构件设有点芯机构，下衬构件用于置芯盘的放置，点芯机构用于将置芯盘上的芯片转移至引线框架对应的点位处。

进一步地，上料机构包括多根支撑腿，支撑腿的上端安装有基板，基板上安装有多个连接件，连接件的上端设有放置底板，放置底板呈矩形结构，放置底板的四个角均向上延伸地安装有四个L形护板，位于前侧的一对L形护板根部均设有出料豁口，基板的一端安装有一对第一轴承座，其中一个第一轴承座安装有上料电机，上料电机的输出轴连接有一对上料盘，上料盘之间设有连接筒，第一轴承座之间设有转动座，转动座内穿有转轴，转轴的两端均设有连接板，连接板的另一端成形有键形孔，连接板的另一端之间设有连接杆，放置底板的后侧开设有运动槽，放置底板的下壁安装有一对凸形导向件，凸形导向件位于运动槽的两侧，凸形导向件之间设有推料块，推料块上安装有一对推料杆，凸形导向件均成形有推料孔，推料块的两侧均设有穿杆，穿杆均穿于推料孔，推料孔的外侧端均设有连接外板，连接外板的另一端外壁均设有带动杆，带动杆均穿于键形孔，凸形导向件的内侧端下壁安装有固定座，固定座的下端设有固定杆，固定杆挂设有拉簧，拉簧的另一端挂设于连接杆，连接板的下端外壁均设有作用轮，作用轮与上料盘相切，上料盘作用于作用轮，在拉簧的作用下，使得连接板往复摆动。