[发明专利]一种防烧板的线路板电镀工艺有效

专利信息
申请号: 202111288068.0 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN113957501B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 金赛勇 申请(专利权)人: 万奔电子科技股份有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/54
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 防烧板 线路板 电镀 工艺
【说明书】:

本发明公开一种防烧板的线路板电镀工艺,步骤一,将线路板钻孔后,输送至磨板机,通过第一升降板配合打磨筒完成磨板操作后,将磨板后的线路板进行酸洗、水洗和烘干操作,步骤二,沉铜操作,通过化学沉铜法,将线路板的表面及孔洞处覆盖一层化学铜,步骤三,将沉铜后的线路板输送至磨板机进行二次打磨,将二次打磨后的线路板进行水洗和烘干操作,步骤四,将线路板输送至电镀设备中,对其表面进行电镀处理,电镀时长为85‑95min;利用第一升降板和第二升降板的升降操作,配合推拉板的使用,使得该防烧板的线路板电镀工艺可以进行自动上下料操作,提升该防烧板的线路板电镀工艺的工作效率。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域,更具体的是一种防烧板的线路板电镀工艺。

背景技术

线路板简称印制板,是电子工业的重要部件之一,印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用,它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度。

专利号CN109496080B的专利文件公开了一种线路板电镀工艺方法,它包括以下步骤:步骤一、取一金属基板;步骤二、金属基板正面电镀第一线路层;步骤三、在金属基板正面压ABF膜,并进行热固化作业,使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内;步骤四、减薄使第一金属层露出ABF膜;步骤五、在金属基板正面电镀形成第二线路层,在金属基板背面电镀形成补偿线路层;步骤七、去除剩余光阻膜;步骤八、窗口蚀刻。

现有的防烧板的线路板电镀工艺存在一定的弊端,传统线路板电镀工艺通过人工的方式对线路板进行上料和下料操作,从而降低了线路板上料和下料操作时的工作效率,令其无法进行自动化连续上料操作;同时传统防烧板的线路板电镀工艺使用时的灵活性较差,当其对线路板进行打磨操作时,无法根据线路板的打磨厚度进行任意调节操作,从而令其无法适用不同厚度的线路板,降低了其使用时的灵活性;其次传统线路板电镀工艺的使用效果较差,在线路板电镀工艺进行板件打磨操作时,其打磨时产生的粉尘无法及时清理,令使用者需要进行定期清理维护,增加了其操作步骤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防烧板的线路板电镀工艺,可以解决现有的问题。

本发明解决的问题是:

1、传统防烧板的线路板电镀工艺通过人工方式进行线路板的上下料操作,工作效率较低,无法进行连续上料操作;

2、传统防烧板的线路板电镀工艺在进行线路板打磨操作时,无法根据线路板的打磨厚度做任意的调节操作,从而降低了线路板电镀工艺操作时的灵活性

3、传统线路板电镀工艺在进行线路板打磨操作时,无法及时清理其打磨时产生的粉尘,对其设备造成一定污染,需要使用者定期进行清理操作,增加了其操作步骤。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种防烧板的线路板电镀工艺,具体操作步骤包括:

步骤一,将线路板钻孔后,输送至磨板机,通过第一升降板配合打磨筒完成磨板操作后,将磨板后的线路板进行酸洗、水洗和烘干操作;

步骤二,沉铜操作,通过化学沉铜法,将线路板的表面及孔洞处覆盖一层化学铜;

步骤三,将沉铜后的线路板输送至磨板机进行二次打磨,将二次打磨后的线路板进行水洗和烘干操作;

步骤四,将线路板输送至电镀设备中,对其表面进行电镀处理,电镀时长为85-95min。

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