[发明专利]一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂

说明书

本申请实施例公开了一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂，包括：外支座；止震挡片，止震挡片固定在外支座上；运动组件，运动组件包括固定部以及运动部、固定部与外支座固定连接；运动部能够相对于固定部往复运动；限位部；限位部与运动部保持相对固定；吸附嘴、吸附嘴设置在前端；第一弹性件，第一弹性件向运动部施加第一作用力；以及第二弹性件，第二弹性件向运动部施加第二作用力；方向相反；合力能够驱使运动部沿正方向移动；止震挡片能够与限位部抵触以限制运动部沿正方向移动；当止震挡片与限位部抵触，吸附嘴能够吸附芯片。本申请实施例的一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂，可以有效加快生产节拍。

技术领域

本申请涉及光通信器件制造领域，尤其涉及一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂。

背景技术

现有技术中，在光通信器件制造领域，诸如光接收器件(ROSA)、光发射器件(TOSA)这样的有源器件的芯片或芯片模块在其生产制造的工序中，需要将芯片或芯片模块组装到合适位置，同时不能损坏芯片或芯片模块。因此行业内通常采用吸嘴接触芯片，以真空吸附的方式进行吸附转移。吸嘴固定在特制的固定结构上，采用缓慢接近的方式去吸附芯片。由于芯片脆弱，因此，常采用力传感器控制吸嘴对芯片的压力，一方面使得固定结构的成本提高、结构复杂，一方面力传感器在小压力的情况调节不便，使得每一次吸附都要花费较多的时间来精确控制力度，导致吸嘴无法快速制动，生产节拍缓慢。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂，以解决生产节拍缓慢的问题。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

一种用于芯片精密贴装的吸附装置，包括：外支座；止震挡片，所述止震挡片固定在所述外支座上；运动组件，所述运动组件包括固定部以及运动部、所述固定部与所述外支座固定连接；所述运动部配置为能够相对于所述固定部往复运动；限位部；所述限位部与所述运动部保持相对固定；吸附嘴、所述吸附嘴设置在所述运动部的前端；第一弹性件，所述第一弹性件配置为向所述运动部施加第一作用力；以及第二弹性件，所述第二弹性件配置为向所述运动部施加第二作用力；所述第一作用力与所述第二作用力的方向相反；所述第一作用力与所述第二作用力的合力能够驱使所述运动部沿正方向移动，所述正方向定义为所述吸附嘴靠近芯片的方向；所述止震挡片能够与所述限位部抵触以限制所述运动部沿正方向移动；当所述止震挡片与所述限位部抵触，所述吸附嘴能够吸附芯片。

进一步地，所述运动组件为滚珠衬套组件，所述固定部为滚珠衬套组件的外壳，所述运动部为具有贯穿孔的中空轴，所述固定部所述吸附嘴具有一贯通的吸气通道，所述吸气通道的一端与所述贯穿孔连通，所述吸气通道的另一端能够吸附所述芯片。

进一步地，所述运动部的轴线穿过所述第一弹性件与所述第二弹性件。

进一步地，所述第一弹性件设置在所述前端上，所述第二弹性件设置在所述运动部的远离所述吸附嘴的后端上。

进一步地，所述吸附嘴包括挡板；所述第一弹性件套设在所述前端上，所述第一弹性件的两端分别与所述挡板、所述外支座的底端抵触连接。

进一步地，所述运动组件包括联接头，所述联接头可拆卸地设置在所述后端；所述第二弹性件套设在所述后端上，所述第二弹性件的两端分别与所述联接头、所述外支座的顶端抵触连接。

进一步地，所述限位部固定在所述联接头的侧面，所述止震挡片包括一体连接的固定片以及止震片，所述固定片与所述止震片垂直设置，所述固定片可拆卸地固定在所述外支座的侧面，所述止震片垂直于所述运动部的轴线并延伸到所述限位部的下方。

进一步地，所述吸附装置包括防转结构，所述防转结构用于限制所述固定部与所述运动部发生相对转动。

进一步地，所述防转结构为与所述固定部相对固定的定位柱，所述限位部上形成有定位槽，所述防转结构穿设在所述定位槽中，以限制所述固定部与所述运动部发生相对转动。