[发明专利]一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂

权利要求书

1.一种用于芯片精密贴装的吸附装置，其特征在于，包括：

外支座(1)；

止震挡片(2)，所述止震挡片(2)固定在所述外支座(1)上；

运动组件(3)，所述运动组件(3)包括固定部(31)以及运动部(32)、所述固定部(31)与所述外支座(1)固定连接；所述运动部(32)配置为能够相对于所述固定部(31)往复运动；

限位部(81)；所述限位部(81)与所述运动部(32)保持相对固定；

吸附嘴(4)、所述吸附嘴(4)设置在所述运动部(32)的前端(321)；

第一弹性件(82)，所述第一弹性件(82)配置为向所述运动部(32)施加第一作用力；

以及第二弹性件(83)，所述第二弹性件(83)配置为向所述运动部(32)施加第二作用力；所述第一作用力与所述第二作用力的方向相反；

所述第一作用力与所述第二作用力的合力能够驱使所述运动部(32)沿正方向移动，所述正方向定义为所述吸附嘴(4)靠近芯片的方向；所述止震挡片(2)能够与所述限位部(81)抵触以限制所述运动部(32)沿正方向移动；

当所述止震挡片(2)与所述限位部(81)抵触，所述吸附嘴(4)能够吸附芯片。

2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述运动组件(3)为滚珠衬套组件，所述固定部(31)为滚珠衬套组件的外壳，所述运动部(32)为具有贯穿孔(322)的中空轴，所述固定部(31)所述吸附嘴(4)具有一贯通的吸气通道(42)，所述吸气通道(42)的一端与所述贯穿孔(322)连通，所述吸气通道(42)的另一端能够吸附所述芯片。

3.根据权利要求2所述的吸附装置，其特征在于，所述运动部(32)的轴线穿过所述第一弹性件(82)与所述第二弹性件(83)。

4.根据权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，所述第一弹性件(82)设置在所述前端(321)上，所述第二弹性件(83)设置在所述运动部(32)的远离所述吸附嘴(4)的后端(323)上。

5.根据权利要求4所述的吸附装置，其特征在于，所述吸附嘴(4)包括挡板(41)；

所述第一弹性件(82)套设在所述前端(321)上，所述第一弹性件(82)的两端分别与所述挡板(41)、所述外支座(1)的底端抵触连接。

6.根据权利要求4所述的吸附装置，其特征在于，所述运动组件(3)包括联接头(37)，所述联接头(37)可拆卸地设置在所述后端(323)；

所述第二弹性件(83)套设在所述后端(323)上，所述第二弹性件(83)的两端分别与所述联接头(37)、所述外支座(1)的顶端抵触连接。

7.根据权利要求6所述的吸附装置，其特征在于，所述限位部(81)固定在所述联接头(37)的侧面，所述止震挡片(2)包括一体连接的固定片(21)以及止震片(22)，所述固定片(21)与所述止震片(22)垂直设置，所述固定片(21)可拆卸地固定在所述外支座(1)的侧面，所述止震片(22)垂直于所述运动部(32)的轴线并延伸到所述限位部(81)的下方。

8.根据权利要求1至7任一项所述的吸附装置，其特征在于，所述吸附装置包括防转结构(5)，所述防转结构(5)用于限制所述固定部(31)与所述运动部(32)发生相对转动。

9.根据权利要求8所述的吸附装置，其特征在于，所述防转结构(5)为与所述固定部(31)相对固定的定位柱，所述限位部(81)上形成有定位槽(811)，所述防转结构(5)穿设在所述定位槽(811)中，以限制所述固定部(31)与所述运动部(32)发生相对转动。

10.根据权利要求1至7任一项所述的吸附装置，其特征在于，所述第一弹性件(82)为弹簧；和/或，所述第二弹性件(83)为弹簧。