[发明专利]显示用基板及电致发光显示装置在审
| 申请号: | 202111275879.7 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN114005840A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 尚庭华;杨慧娟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G06F3/041;G06F3/042 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 用基板 电致发光 显示装置 | ||
1.一种显示用基板,其特征在于,包括:
多个亚像素,所述亚像素包括像素驱动电路和与所述像素驱动电路电连接的发光器件;所述像素驱动电路包括电源电压端;
第一电源线,每个所述亚像素的所述像素驱动电路中的电源电压端均与所述第一电源线电连接;
第二电源线,所述第二电源线与所述第一电源线设置于不同层,且与所述第一电源线电连接;所述第二电源线围成网格结构。
2.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述发光器件包括依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极,所述第一电极相对于所述第二电极靠近所述像素驱动电路;
所述第二电源线与所述第一电极同层同材料。
3.根据权利要求2所述的显示用基板,其特征在于,所述第一电极包括第一电极本体和电极连接部;
多个所述第一电极包括多个第一图案电极和多个第二图案电极;所述第一图案电极中的所述电极连接部设置在所述第一电极本体沿第一方向的一侧;所述第二图案电极中的所述电极连接部设置在所述第一电极本体沿第二方向的一侧;其中,所述第二方向垂直于所述第一方向;
沿所述第一方向,所述第一图案电极和所述第二图案电极交替排列,且沿所述第二方向,所述第一图案电极和所述第二图案电极交替排列;
所述第二电源线包括多条第一金属线以及设置在相邻两条所述第一金属线之间的多条第二金属线;其中,多条所述第一金属线的延伸方向与所述第一方向大致平行;相邻两条所述第一金属线之间至少设置有两列所述亚像素;
所述第二金属线包括弯折部,所述弯折部向远离所述电极连接部的方向弯折。
4.根据权利要求3所述的显示用基板,其特征在于,所述第一金属线中靠近所述电极连接部的部分向远离所述电极连接部的方向弯折。
5.根据权利要求2所述的显示用基板,其特征在于,所述第二电源线包括多条第一金属线和多条第二金属线;多条所述第一金属线的延伸方向大致平行,多条所述第二金属线的延伸方向大致平行;
其中,所述第一金属线和所述第二金属线相交。
6.根据权利要求5所述的显示用基板,其特征在于,所述第一电极包括第一电极本体和电极连接部;
所述第一金属线中靠近所述电极连接部的部分向远离所述电极连接部的方向弯折;和/或,所述第二金属线中靠近所述电极连接部的部分向远离所述电极连接部的方向弯折。
7.根据权利要求5所述的显示用基板,其特征在于,所述第一电极包括第一电极本体和电极连接部;
所述第一金属线在靠近所述电极连接部的位置处断开;和/或,所述第二金属线在靠近所述电极连接部的位置处断开。
8.根据权利要求3或5所述的显示用基板,其特征在于,所述第二电源线中的所述第一金属线和所述第二金属线在所述第一电源线所在平面上的投影均与所述第一电源线具有重叠区域。
9.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述显示用基板还包括至少一层第三电源线,所述第三电源线与所述第一电源线、所述第二电源线均设置于不同层,所述第三电源线与所述第一电源线电连接。
10.根据权利要求9所述的显示用基板,其特征在于,所述像素驱动电路包括晶体管;
至少一层所述第三电源线中一层所述第三电源线与所述晶体管的栅极同层同材料。
11.根据权利要求9或10所述的显示用基板,其特征在于,所述发光器件包括依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极,所述第一电极相对于所述第二电极靠近所述像素驱动电路;所述像素驱动电路包括晶体管;
所述显示用基板还包括连接层,所述连接层设置于所述第一电极和所述像素驱动电路之间,用于将所述晶体管的源极或漏极与所述第一电极电连接在一起;
其中,至少一层所述第三电源线中一层所述第三电源线与所述连接层同层同材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





