[发明专利]一种芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法

说明书

本发明提供一种芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法。所述芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法，包括主模板、副模板和连接器机构，所述主模板上设置有多个模座机构，模座机构包括方形槽、圆形槽、凸台、插针孔和侧方槽，方形槽开设于所述主模板的表面，所述圆形槽开设于所述主模板的内部且位于所述方形槽的底部。本发明提供的芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法，通过合理设计封接模具结构，使用预先弯折好的内导体进行烧结，采用芯柱先折弯后烧结的方式进行封接，降低了传统芯柱折弯连接器先烧结后芯柱折弯所带来的玻璃开裂的隐患，大大提升了芯柱折弯连接器烧结的成品率，降低了材料和资源的浪费，降低了生产成本，提高了企业的效益。

技术领域

本发明涉及射频器件领域，尤其涉及一种芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法。

背景技术

玻璃封接射频连接器应用于高密封性要求的航空航天和军用组件系统，随着射频组件向小型化、多功能和高频率的方向发展，要求射频连接器有更小的体积、驻波与损耗更低，同时要保障具有优良的气密性能和绝缘性能。

现有的玻璃封接射频连接器的加工工艺，一般是芯柱折弯连接器先烧结后进行芯柱折弯，这种加工方式容易导致玻璃开裂，产生大量残次品，合格率较低，材料、资源损耗较大，人工劳动量较大，生产成本较高。

因此，有必要提供一种芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法，解决了玻璃封接射频连接器生产过程中，一般是芯柱折弯连接器先烧结后进行芯柱折弯，这种加工方式容易导致玻璃开裂，产生大量残次品，合格率较低，材料、资源损耗较大，人工劳动量较大，生产成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的芯柱折弯连接器的烧结模具，包括主模板、副模板和连接器机构，所述主模板上设置有多个模座机构，所述模座机构包括方形槽、圆形槽、凸台、插针孔和侧方槽，所述方形槽开设于所述主模板的表面，所述圆形槽开设于所述主模板的内部且位于所述方形槽的底部，所述凸台设置于所述圆形槽内腔的底部，所述插针孔开设于所述凸台的上表面，所述侧方槽开设于所述主模板的表面且位于所述方形槽的一侧；

所述副模板的表面开设有多个副模通孔；

所述连接器机构包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体包括上部的方形导体部和底部的柱形导体部，所述外导体的中部开设有外导体通孔，所述外导体通孔的内部设置有绝缘体，所述内导体包括折弯端和插接端，所述插接端贯穿所述绝缘体并延伸至绝缘体的底部，所述折弯端的沿所述方形导体部的表面延伸至所述外导体外侧，所述方形导体部的正面固定连接有多个引脚。

优选的，所述方形槽的尺寸与所述方形导体部的尺寸相适配，所述圆形槽的内径与所述柱形导体部的外径相适配，所述方形槽与所述圆形槽的总深度与所述外导体的总高度相适配。

优选的，所述侧方槽的尺寸与所述内导体的折弯端延伸至所述外导体外部部分的尺寸相适配。

优选的，所述凸台的外径与所述外导体通孔的直径相适配，使得所述柱形导体部可套设至所述凸台外部。

优选的，所述副模板的尺寸与所述方形槽的尺寸相适配。

优选的，所述插针孔的深度与所述内导体的插接端延伸至所述绝缘体底部部分的长度相适配，所述插针孔的内径与所述内导体的直径相适配。

优选的，所述副模板表面上的副模通孔的内径与所述引脚的外径相适配，且数量与排布方式相同。

优选的，所述方形导体部的表面开设有供所述内导体延伸出去的凹槽。

一种芯柱折弯连接器的烧结模具的使用方法，包括以下步骤：

S1：将所述外导体的柱形导体部朝向，放置至模座机构内，柱形导体部位于所述圆形槽内，所述方形导体部位于所述方形槽内；