[发明专利]一种芯柱折弯连接器的烧结模具及其使用方法在审
| 申请号: | 202111249614.X | 申请日: | 2021-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN114204379A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 王俊杰;冯庆;王宇飞;韩坤炎;郑浩楠;马小飞 | 申请(专利权)人: | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R43/24 | 分类号: | H01R43/24 |
| 代理公司: | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人: | 赵丽丽 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 折弯 连接器 烧结 模具 及其 使用方法 | ||
1.一种芯柱折弯连接器的烧结模具,包括主模板(1)、副模板(7)和连接器机构,其特征在于:所述主模板(1)上设置有多个模座机构,所述模座机构包括方形槽(2)、圆形槽(3)、凸台(4)、插针孔(5)和侧方槽(6),所述方形槽(2)开设于所述主模板(1)的表面,所述圆形槽(3)开设于所述主模板(1)的内部且位于所述方形槽(2)的底部,所述凸台(4)设置于所述圆形槽(3)内腔的底部,所述插针孔(5)开设于所述凸台(4)的上表面,所述侧方槽(6)开设于所述主模板(1)的表面且位于所述方形槽(2)的一侧;
所述副模板(7)的表面开设有多个副模通孔(8);
所述连接器机构包括外导体、内导体(15)和绝缘体(12),所述外导体包括上部的方形导体部(9)和底部的柱形导体部(10),所述外导体的中部开设有外导体通孔(11),所述外导体通孔(11)的内部设置有绝缘体(12),所述内导体(15)包括折弯端和插接端,所述插接端贯穿所述绝缘体(12)并延伸至绝缘体(12)的底部,所述折弯端的沿所述方形导体部(9)的表面延伸至所述外导体外侧,所述方形导体部(9)的正面固定连接有多个引脚(13)。
2.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述方形槽(2)的尺寸与所述方形导体部(9)的尺寸相适配,所述圆形槽(3)的内径与所述柱形导体部(10)的外径相适配,所述方形槽(2)与所述圆形槽(3)的总深度与所述外导体的总高度相适配。
3.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述侧方槽(6)的尺寸与所述内导体(15)的折弯端延伸至所述外导体外部部分的尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述凸台(4)的外径与所述外导体通孔(11)的直径相适配,使得所述柱形导体部(10)可套设至所述凸台(4)外部。
5.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述副模板(7)的尺寸与所述方形槽(2)的尺寸相适配。
6.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述插针孔(5)的深度与所述内导体(15)的插接端延伸至所述绝缘体(12)底部部分的长度相适配,所述插针孔(5)的内径与所述内导体(15)的直径相适配。
7.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述副模板(7)表面上的副模通孔(8)的内径与所述引脚(13)的外径相适配,且数量与排布方式相同。
8.根据权利要求1所述的芯柱折弯连接器的烧结模具,其特征在于,所述方形导体部(9)的表面开设有供所述内导体(15)延伸出去的凹槽(14)。
9.如权利要求1-8所述的一种芯柱折弯连接器的烧结模具的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将所述外导体的柱形导体部(10)朝向,放置至模座机构内,柱形导体部(10)位于所述圆形槽(3)内,所述方形导体部(9)位于所述方形槽(2)内;
S2:将作为绝缘体(12)的玻璃坯装入所述外导体通孔(11)内,玻璃坯的底部与所述凸台(4)的顶部接触;
S3:将所述内导体(15)的插接端穿过玻璃坯插入至所述插针孔(5)内,所述内导体(15)的弯折端位于所述侧方槽(6)内;
S4:将副模板(7)安装至所述方形导体部(9)上,所述引脚(13)插入至所述副模通孔(8)内;
S5:将模具置于烧结炉中,按工艺规范完成玻璃烧结封接。
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