[发明专利]一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线

说明书

本发明涉及无线通信技术领域，尤其是涉及一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，包括当支撑体结构的软泡沫块，所述软泡沫块的前侧设置有金属辐射片，所述金属辐射片的中心连接有芯片，所述软泡沫块的左侧设置有左侧金属短接线，软泡沫块的右侧设置有右侧金属短接线，所述左侧金属短接线和右侧金属短接线均与金属辐射片相连接，所述软泡沫块的背面设置有金属地；所述金属地包括尺寸结构完全相同的上层金属地和下层金属地，所述上层金属地与左侧金属短接线直接相连，所述下层金属地与右侧金属短接线之间有一条狭长的缝隙。该标签天线在有限的尺寸内可以达到良好的抗金属性能。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其是涉及一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)的特点是对人或者物品进行识别、管理和追踪，可用于防伪识别、公共安全及服务、军事、物流、医疗、工业化生产等各个领域及行业，RFID主要由标签，阅读器和计算机网络三部分构成，标签由天线及电子芯片组成，天线在标签和读取器间传递射频信号，电子芯片用来存储物体的数据；阅读器是读取或写入标签信息的设备，可设计为手持式或固定式等多种工作方式；计算机网络用来完成数据的处理、传输和通信。

金属会对超高频RFID电子标签产生影响，它不仅会吸收电磁波还会进行反射，从而改变电磁场的空间和强度的分布。如果金属靠近标签天线，电磁波会被反射并和原来的电磁场相互叠加，从而引起电磁场的减弱，同时当标签被贴附于(或靠近)金属表面时，天线无法通过“切割”磁力线使标签获得足够的电磁能量，金属表面还会对天线加感导致辐射电阻减小，辐射效率降低。

近年来，抗金属标签天线的方案已被大量提出，微带天线、PIFA天线、PILA天线，使用新型材料制作的标签天线等。本发明提出了一种新型的带哑铃形槽的折叠标签天线，在有限的尺寸内可以达到良好的抗金属性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，该标签天线在有限的尺寸内可以达到良好的抗金属性能。

本发明的技术方案在于：一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，包括当支撑体结构的软泡沫块，所述软泡沫块的前侧设置有金属辐射片，所述金属辐射片的中心连接有芯片，所述软泡沫块的左侧设置有左侧金属短接线，软泡沫块的右侧设置有右侧金属短接线，所述左侧金属短接线和右侧金属短接线均与金属辐射片相连接，所述软泡沫块的背面设置有金属地；所述金属地包括尺寸结构完全相同的上层金属地和下层金属地，所述上层金属地与左侧金属短接线直接相连，所述下层金属地与右侧金属短接线之间有一条狭长的缝隙。

进一步地，所述金属辐射片、左侧金属短接线、右侧金属短接线、金属地均为沉积在柔性薄膜一侧面上的铜片；金属辐射片沿横、竖中轴线镜像对称；所述软泡沫块被柔性薄膜包裹。

进一步地，所述上层金属地由左侧金属短接线的左侧部分先折叠所得，所述下层金属地由右侧金属短接线的右侧部分后折叠所得。

进一步地，折叠时金属辐射片在软泡沫块的前侧，先将左侧的上层金属地折叠到软泡沫块的背面，再将右侧的下层金属地折叠到软泡沫块的背面，上层金属地和下层金属地相互重叠直接连接在一起。

进一步地，所述金属辐射片为正方形，且四个拐角处各带有2个“L”形槽孔，2个“L”形槽孔一大一小呈嵌套结构放置；金属辐射片的中部具有一个哑铃形槽，芯片焊接在哑铃形槽的中间，哑铃形槽的两侧又各有一个中间凸起的长方形槽。

进一步地，所述左侧金属短接线为互不接触的两个短矩形结构，分别位于标签天线的顶部和底部，所述金属辐射片与上层金属地通过左侧金属短接线直接连接。

进一步地，所述右侧金属短接线为互不接触的两个长矩形结构，分别位于标签天线的顶部和底部，所述金属辐射片与右侧金属短接线直接相连，所述下层金属地与右侧金属短接线之间有一个狭长的矩形缝隙，没有直接连接。