[发明专利]一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线

权利要求书

1.一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，包括当支撑体结构的软泡沫块，所述软泡沫块的前侧设置有金属辐射片，所述金属辐射片的中心连接有芯片，所述软泡沫块的左侧设置有左侧金属短接线，软泡沫块的右侧设置有右侧金属短接线，所述左侧金属短接线和右侧金属短接线均与金属辐射片相连接，所述软泡沫块的背面设置有金属地；所述金属地包括尺寸结构完全相同的上层金属地和下层金属地，所述上层金属地与左侧金属短接线直接相连，所述下层金属地与右侧金属短接线之间有一条狭长的缝隙。

2.根据权利要求1所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述金属辐射片、左侧金属短接线、右侧金属短接线、金属地均为沉积在柔性薄膜一侧面上的铜片；金属辐射片沿横、竖中轴线镜像对称；所述软泡沫块被柔性薄膜包裹。

3.根据权利要求1或2所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述上层金属地由左侧金属短接线的左侧部分先折叠所得，所述下层金属地由右侧金属短接线的右侧部分后折叠所得。

4.根据权利要求3所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，折叠时金属辐射片在软泡沫块的前侧，先将左侧的上层金属地折叠到软泡沫块的背面，再将右侧的下层金属地折叠到软泡沫块的背面，上层金属地和下层金属地相互重叠直接连接在一起。

5.根据权利要求1、2或4所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述金属辐射片为正方形，且四个拐角处各带有2个“L”形槽孔，2个“L”形槽孔一大一小呈嵌套结构放置；金属辐射片的中部具有一个哑铃形槽，芯片焊接在哑铃形槽的中间，哑铃形槽的两侧又各有一个中间凸起的长方形槽。

6.根据权利要求1、2或4所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述左侧金属短接线为互不接触的两个短矩形结构，分别位于标签天线的顶部和底部，所述金属辐射片与上层金属地通过左侧金属短接线直接连接。

7.根据权利要求6所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述右侧金属短接线为互不接触的两个长矩形结构，分别位于标签天线的顶部和底部，所述金属辐射片与右侧金属短接线直接相连，所述下层金属地与右侧金属短接线之间有一个狭长的矩形缝隙，没有直接连接。

8.根据权利要求1、2或4所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述软泡沫块的下方具有4层介质层，从上到下分别为柔性薄膜、左侧上层金属地、柔性薄膜、右侧下层金属地。

9.根据权利要求1所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述上层金属地、下层金属地均为规则正方形结构，与标签天线尺寸保持一致；所述软泡沫块为长方体，其前面、背面，左侧面和右侧面均被包裹，其顶面和底面均为直接裸露状态。

10.根据权利要求1、2、4、7或9所述的一种折叠结构小型化抗金属超高频RFID标签天线，其特征在于，所述金属辐射片、左侧金属短接线、右侧金属短接线、金属地分别为不同厚度的金属材质。