[发明专利]影像辨识方法及装置在审
申请号: | 202111242600.5 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN113870253A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 袁廖杰;吴圣伟;李金堂;林妈尧;张嘉旭;詹雅璟;古国仕 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/62;G06T5/30 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 辨识 方法 装置 | ||
本发明公开了一种影像辨识方法及装置。在获得影像之后,检测影像中的多个轮廓区块,并且基于各轮廓区块的面积,筛选这些轮廓区块而获得多个目标区块。接着,对各目标区块进行文字辨识演算法,以获得对应的字串。并且,基于各目标区块位于影像中的位置以及其对应的字串是否包括特殊字符,将字串填入至数据库中对应的位置。
技术领域
本发明是有关于一种影像处理方法及装置,且特别是有关于一种影像辨识方法及装置。
背景技术
随着材料科学的进步,微结构影响甚巨,因此欲了解材料本身的性质,就必须有良好的显微分析技术及工具。电子显微镜就是其中之一。其中,扫描电子显微镜(ScanningElectron Microscope,SEM)目前已被广泛使用,其主要用来观察物体的表面型态。使用扫描电子显微镜能够轻易获得纳米等级的成像,并对其进行测量。例如颗粒尺寸、纤维直径和膜片厚度。这些分析结果有助于改善在研发和生产上的制程,藉而增强产品开发的成果。
在工厂端中,作业人员会不定时及定期进行产品人工切片,送至实验室处理以获得SEM影像,藉此来进行制程监控。之后,作业人员手动自云端数据库中下载SEM影像,并利用人工来判读SEM影像中的数据后,手动填入至电子表格来绘制图表并进行分析。
发明内容
本发明提供一种影像辨识方法及装置,可改善人工处理的时间,提升作业效率。
本发明的影像辨识方法,包括:获得影像;检测影像中的多个轮廓区块;基于各轮廓区块的面积,筛选这些轮廓区块而获得多个目标区块;对各目标区块进行文字辨识演算法,以获得对应的字串;以及基于各目标区块位于影像中的位置以及其对应的字串是否包括特殊字符,将字串填入至数据库中对应的位置。
在本发明的一实施例中,所述基于各轮廓区块的面积,筛选这些轮廓区块而获得多个目标区块的步骤包括:判断各轮廓区块的面积是否大于指定面积;以及检测面积大于指定面积的每一所述轮廓区块的最长宽度与最长高度,以最长宽度与最长高度来形成目标区块。
在本发明的一实施例中,在对各目标区块进行文字辨识演算法之前,更包括:比对各目标区块的各像素的灰阶值与门槛值;以及将灰阶值小于门槛值的像素转换为黑色,将灰阶值大于或等于门槛值的像素转换为白色。
在本发明的一实施例中,所述影像辨识方法更包括:针对每一个目标区块,计算多个字符区域的灰阶值的平均值以作为所述门槛值。
在本发明的一实施例中,所述将字串填入至数据库中对应的位置的步骤包括:搜寻影像的指定区域中的目标区块,以获得切片编号、点位信息以及切片类型;显示切片类型对应的多个栏位至使用者界面;根据读取顺序来逐一读取目标区块各自对应的字串,并且判断字串是否包括特殊字符;倘若字串包括特殊字符,判定字串属于厚度参数;倘若字串不包括特殊字符,判定字串属于角度参数;以及基于由读取顺序进行判断而得的各目标区块位于影像中的位置,以及其对应的字串属于厚度参数或角度参数,将字串填入至对应的一个栏位中。
在本发明的一实施例中,在检测影像中的轮廓区块之前,更包括:对影像执行截图处理,以去除影像中的拍摄参数区域。
在本发明的一实施例中,所述检测影像中的轮廓区块的步骤包括:对影像执行边缘检测演算法而获得边缘影像;对边缘影像执行二值化处理,以获得二值化影像;以及对二值化影像执行膨胀处理与侵蚀处理,而获得轮廓影像,其中轮廓影像包括所述轮廓区块。
本发明的影像辨识装置,包括:储存装置,储存有一或多个程式码片段;以及处理器,耦接至储存装置。所述处理器经配置以读取所述程式码片段以:获得影像;检测影像中的多个轮廓区块;基于各轮廓区块的面积,筛选所述轮廓区块而获得多个目标区块;对各目标区块进行文字辨识演算法,以获得对应的字串;以及基于各目标区块位于影像中的位置以及其对应的字串是否包括特殊字符,将字串填入至数据库中对应的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111242600.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。